[实用新型]一种散热屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种散热屏蔽装置。

背景技术

随着电子技术迅速的发展，电子元器件的集成度和组装密度在不断提 高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增 大，高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。 因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，已成为微电子产品系 统组装的一个重要方面，使用散热器是一种有效的散热方式，可以有效地扩 散电子元器件产生的热量。

同时，电子元器件集成度的提高也使得电子信号越来越多，频率越来越 高，电磁兼容问题也越来越多。针对高速信号的电磁干扰问题，屏蔽是一种 有效手段，现有的屏蔽方式通常是在需要屏蔽的器件周围使用屏蔽罩，使电 子元器件位于屏蔽罩内部。

为了解决上述的散热和屏蔽问题，现有技术通常同时使用散热器和屏蔽 罩，由于屏蔽罩的存在，散热器不能和发热元器件直接接触。同时，为了降 低发热元器件与屏蔽罩之间，屏蔽罩与散热器之间的接触热阻，需要分别在 发热元器件与屏蔽罩之间，屏蔽罩与散热器之间各填充热界面材料。这样的 设计使得发热元器件产生的热量需要经过两次热界面材料，经由屏蔽罩，最 后经过散热器才可以散发，散热的效果大大降低，也增加了安装的难度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种散热屏蔽装置，解决了现有技 术中发热元器件经屏蔽罩后散热效果差的问题。

本实用新型提供的一种散热屏蔽装置，用于遮蔽电路板上的电子元器 件，所述散热屏蔽装置包括：散热器，包括底部具有导电性能的基板和设置 于基板上的散热片；导电框，固定于所述散热器的基板的底部四周，与所述 散热器的基板形成一个一面开口三面封闭的罩状结构；以及接地元件，设置 于电路板上所述电子元器件的周围，所述导电框位于所述罩状结构开口侧的 一侧与所述接地元件对应衔接，与电路板形成电连接。

本实用新型实施例所提供的散热屏蔽装置，接地元件、导电框和散热器 的基板形成了一个屏蔽罩，使得发热元器件可通过散热器直接进行散热，既 满足了屏蔽电磁波的需求又达到了很好的散热效果，同时散热器的基板兼做 屏蔽罩的顶部，节省了材料。

附图说明

图1所示为本实用新型一实施例提供的散热屏蔽装置的示意图。

图2所示为本实用新型另一实施例提供的散热屏蔽装置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分 实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技 术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实 用新型保护的范围。

图1所示为本实用新型实施例提供的散热屏蔽装置的结构示意图。如图 1所示，在电路板1上设有需要屏蔽并且发热的电子元器件2。该散热屏蔽 装置包括接地元件7、导电框3和散热器4。其中，散热器4包括底部具有 导电性能的基板5和设置于基板5上的散热片6，导电框3固定于基板5的 底部四周，以形成一个一面开口三面封闭的罩状结构，这个罩状结构的内部 空间应该大于电子元器件的表面积；接地元件7设置于电路板1上电子元器 件2的周围，导电框3位于罩状结构开口侧的一侧与接地元件7可以对应衔 接，与电路板1形成电连接，最终基板5、导电框3、以及电路板1一起形 成一个封闭的屏蔽罩，电子元器件2位于屏蔽罩内。

接地元件7在电子元器件2周围所形成的形状与导电框3底面的形状相 对应，可以为圆形、长方形、正方形、其他正多边形或任意几何形状，本实 用新型对接地元件7在电子元器件2周围形成的形状不做具体的限定。

本实用新型实施例所提供的散热屏蔽装置，接地元件7、导电框3和散 热器4的基板5形成了一个屏蔽罩，其中，导电框3选用导电性、导热性和 电磁屏蔽性都良好的材料，例如金属材料或者导电橡胶，一方面发热元器件 2可通过散热器4和导电框3直接进行散热，另一方面，导电框3又兼顾有 电磁波屏蔽作用。另外，散热器4的基板5兼做屏蔽罩的顶部，节省了材料。

在本实用新型一实施例中，导电框3为导电橡胶框。导电橡胶框不仅具 有良好的导热性和电磁屏蔽性，还可根据不同需要产生微弱的形变，柔韧性 和粘接性都较好，成本也比较低。