[实用新型]一种散热屏蔽装置

权利要求书

1.一种散热屏蔽装置，用于遮蔽电路板上的电子元器件，其特征在于， 包括：

散热器，包括底部具有导电性能的基板和设置于基板上的散热片；

导电框，固定于所述散热器的基板的底部四周，与所述散热器的基板形 成一个一面开口三面封闭的罩状结构；以及

接地元件，设置于电路板上所述电子元器件的周围，所述导电框位于所 述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件对应衔接，与电路板形成电连接。

2.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导电框为 导电橡胶框。

3.根据权利要求2所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述基板的底 部与所述导电橡胶框对应的位置设有点胶槽，用于将所述导电橡胶框固定于 基板的底部，所述导电橡胶框通过挤压或者粘连工艺固定于所述点胶槽内。

4.根据权利要求2所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导电橡胶 框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件通过压合对应衔接。

5.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，进一步包括导 热层，设置于所述罩状结构内，所述电子元器件与所述散热器的基板之间， 所述导热层为导热胶、导热垫或者导热脂。

6.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器为 铝制的。

7.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器的 表面经阳极处理后，将所述基板的底部涂覆金属镀层。

8.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，对所述散热 器上除基板底部的其他表面进行阳极处理。

9.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器基 板的面积大于所述导电框的面积。

10.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述接地元 件为表面露铜。