[实用新型]一种新型真空吸盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型真空吸盘。

背景技术

随着IC制造技术的飞速发展，其主要衬底材料—单晶硅片的直径不断增大，使得传统的硅片加工方法面临许多新问题。其中比较突出的问题是硅片尺寸增大后，其强度变差，容易产生翘曲变形，加工精度不易保证。同时由于多孔陶瓷板磨损需要更换，更换时存在生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型真空吸盘，其结构简单，更换方便，只需更换磨损的多孔陶瓷板，降低生产成本的同时保证吸盘的平整度。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种新型真空吸盘，包括吸盘底板，所述吸盘底板上分别安装有吸盘上环、密封环、多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板包括上多孔陶瓷层、下多孔陶瓷层，所述上多孔陶瓷层与下多孔陶瓷层相连，所述下多孔陶瓷层顶面开设有下凹槽，所述上多孔陶瓷层侧面开设有上凹槽，所述下凹槽与上凹槽之间安装有直角定位柱。

所述吸盘底板上开设有环状凹槽。

所述下多孔陶瓷层的长度大于上多孔陶瓷层的长度。

所述下凹槽内安装有第一防磨垫。

所述上凹槽内安装有第二防磨垫。

本实用新型的有益效果是：一种新型真空吸盘，其结构简单，更换方便，只需更换磨损的多孔陶瓷板，降低生产成本的同时保证吸盘的平整度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示一种新型真空吸盘，包括吸盘底板1，所述吸盘底板1上分别安装有吸盘上环2、密封环3、多孔陶瓷板4，所述多孔陶瓷板4包括上多孔陶瓷层5、下多孔陶瓷层6，所述上多孔陶瓷层5与下多孔陶瓷层6相连，所述下多孔陶瓷层6顶面开设有下凹槽7，所述上多孔陶瓷层5侧面开设有上凹槽8，所述下凹槽7与上凹槽8之间安装有直角定位柱10。所述下多孔陶瓷层6的长度大于上多孔陶瓷层5的长度。直角定位柱10的设置能够保证上多孔陶瓷层5与下多孔陶瓷层6之间的稳定性。当上多孔陶瓷层5或下多孔陶瓷层6有磨损时，只需更换磨损的陶瓷层，降低了生产成本。

所述吸盘底板1上开设有环状凹槽9。环状凹槽9的设置保证吸盘的平整度。

所述下凹槽7内安装有第一防磨垫11。所述上凹槽8内安装有第二防磨垫12。第一防磨垫11和第二防磨垫12的设置避免陶瓷层与直角定位柱10之间磨损损伤，有效提高吸盘的使用寿命。

本实施例的一种新型真空吸盘，其结构简单，更换方便，只需更换磨损的多孔陶瓷板，降低生产成本的同时保证吸盘的平整度。