[发明专利]一种面向5G的协议栈多维度切分方法及其装置在审
申请号: | 201611198621.0 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106713314A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 唐彦波;仝林;顾建良 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;H04L29/08 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 协议 多维 切分 方法 及其 装置 | ||
1.一种面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,包括:
步骤A、对协议栈中的MAC层进行切分,将物理层和MAC层的HARQ实体一起放到预设物理资源中进行处理;
步骤B、根据计算量和功能需求将物理层的相关部分模块移动到FPGA中进行处理。
2.根据权利要求1所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,所述步骤A具体包括:
步骤A1、对协议栈中的MAC层进行切分,将MAC层的HARQ实体分开;
步骤A2、将切分后的MAC层的HARQ实体和物理层在一个载波模块实体中实现,将物理层和MAC层的HARQ实体一起放到预设物理资源中进行处理。
3.根据权利要求1所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,所述MAC层切分的接口为G比特的以太网口。
4.根据权利要求2所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,在所述步骤A2中,所述载波模块实体包括GPP板卡和射频板卡,射频板卡中集成了FPGA,射频板卡和GPP板卡的接口为PCIe接口或SRIO接口。
5.根据权利要求4所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,在所述步骤B中,将物理层中计算量大于预设值的部分模块移动到FPGA的射频板卡里。
6.根据权利要求5所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,所述计算量大于预设值的部分模块包括GPP板卡中的FFT/IFFT模块和加减循环前缀模块。
7.根据权利要求4所述的面向5G的协议栈多维度切分方法,其特征在于,在所述步骤B中,将物理层中进行数据信道的预编码的模块移动到FPGA的射频板卡里。
8.一种实现权利要求1所述的面向5G的协议栈多维度切分方法的协议栈多维度切分装置,其特征在于,包括切分模块和移动模块;
所述切分模块对协议栈中的MAC层进行切分,将物理层和MAC层的HARQ实体一起放到预设物理资源中进行处理;移动模块根据计算量和功能需求将物理层的相关部分模块移动到FPGA中进行处理。
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