[发明专利]一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器

说明书

本发明公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器，将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器的产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高到改进之后的97%，从而大幅降低了成本；同时，LTCC滤波器端口电气连通率提高，滤波器的微波性能以及各项指标的一致性得到大幅改善。

技术领域

本发明属于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件技术领域，具体涉及一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low-temperature co-fired ceramic, LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉经过流延制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上打孔、微孔填充、精密导体浆料印刷、叠片以及层压等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在高温下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。随着微电子信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。

但是，在LTCC滤波器实际生产过程中，侧面端口的电气连接性能不佳是影响产品合格率的重要因素之一。较低的电气连通率，导致LTCC微波滤波器成品率较低，合格率最高仅能达到50%，大大提高了制造成本，严重制约了LTCC微波滤波器的批量化生产和大规模应用。而LTCC滤波器端口电气连通率偏低，是侧面端印部分导体与中间层导带端头连接状况不佳导致的，而中间层导体端口厚度偏薄是造成这两个部分电连接故障的根本原因。

传统LTCC滤波器生产方法是直接对生瓷进行切片，然后再烧结成型。这样会带来两个问题：

1、切割时刀口会在切割面带瓷，覆盖住中间层导带露出的部分端头；

2、生瓷时切片，再进行排胶烧结时，由于导体浆料的收缩率要比瓷体本身的收缩率大，烧结之后，导体浆料在XY方向向滤波器中心收缩量相对较大，从而导致边缘露出的导体厚度较薄。

这两个因素的共同作用下，利用生瓷方式切片后的LTCC滤波器端口露出宽度缩减约60%。

发明内容

为提高LTCC滤波器端口的导通率，本发明公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案:

一种LTCC滤波器的制备方法，其是将生瓷带经过冲孔、填充、导带印制、叠压后进行烧结处理，所述导带印制具体包括以下步骤：

（1）中间导体层印刷时，带有露出端头的中间导体层采用的网版乳胶厚度相对无露出端头的中间导体层所采用网版乳胶提高50-70%；

（2）在步骤（1）之后，进行烘干处理，温度为50℃，时间为15min；

（3）在步骤（1）中带有露出端头的中间导体层的露出端头一侧印刷一层加印导体层，采用的网版乳胶厚度为14-16μm，加印导体层的宽度为400-600μm；

（4）进行叠压和烧结工序后，露出端的导体厚度为8-12μm。

进一步地，所述无露出端头的中间导体层的厚度为6~8μm。

进一步地，在烧结处理步骤之前，还包括生瓷切片步骤。

进一步地，所述步骤（1）中带有露出端头的中间导体层采用的网版乳胶厚度为15μm，无露出端头的中间导体层所采用网版乳胶厚度为25μm。

进一步地，所述步骤（3）中加印导体层印刷时采用的网版乳胶厚度为15μm。