[发明专利]一种半导体专用设备用的工作轴总成有效

专利信息
申请号: 201611183263.6 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106763230B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 张敏杰;张文斌;贺东葛;赵岁花;刘宇光;王仲康;姚立新 申请(专利权)人: 北京中电科电子装备有限公司
主分类号: F16C35/08 分类号: F16C35/08;F16C3/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100176 北京市经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 工作轴 凸台 半导体专用设备 轴套部 差动螺旋机构 环形固定部 第二法兰 第一法兰 法兰凸台 角度变化 轴套座 轴套 辅助定位结构 螺旋传动原理 工作效率 角度调整 预定方向 预设位置 应用性 总成本 侧壁 差动 通孔
【说明书】:

发明提供一种半导体专用设备用的工作轴总成,包括:轴套座、轴套以及工作轴;其中,轴套包括:与轴套座固定连接的轴套部、工作轴位于轴套部内;以及,与轴套部、工作轴均连接的环形固定部,环形固定部上设置有多个通孔;工作轴的侧壁的预设位置上设有第一法兰凸台、第二法兰凸台以及第三法兰凸台;第一法兰凸台内设置有第一差动螺旋机构;第二法兰凸台内设置有第二差动螺旋机构;第三法兰凸台内设置有辅助定位结构。本发明利用差动螺旋传动原理,使工作轴在预定方向上产生微小的角度变化,且该角度变化直接作用在工作轴上,可提高角度调整的效率和精度,同时提高半导体专用设备的稳定性、可靠性以及工作效率,操作简单,具有广泛的应用性。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域,特别是涉及一种半导体专用设备用的工作轴总成。

背景技术

在半导体专用设备制造发展的过程中,为满足先进封装的工艺研发与应用要求,需要对半导体材料进行减薄,抛光,清洗等工艺,在主要技术指标方面都达到国际同类设备的先进水平的前提下,需要有局部超越。同时,设备的国产化必将大幅降低设备的各项成本,以产生良好的技术和经济效益,更好地支撑我国半导体行业先进封装技术和产业的发展。因此,在各项工艺流程中寻求共性技术的研发是降低成本的关键所在。

目前,在减薄,抛光,清洗等主要封装工艺中都需要在一个工作轴上安装磨轮,抛光头,清洗头等完成加工工艺,不同的工艺对于工作轴的工作角度需求不同。例如,减薄工艺的in-feed技术需要工作轴有X,Y两个方向的角度倾斜,抛光和清洗工艺中需要保证工作轴与工作台的平行度。因此在生产加工前需要对工作轴进行角度调试,调整过程中最终往往需要极其微小的角度变化实现精确的角度控制。

传统的工作轴角度调整,是将工作轴通过轴套固定在针对工作轴角度变化方向而设计的弹性铰链上,用螺钉在对立位置通过,顶,拉的方式,使弹性铰链本身在X,Y方向发生α,β两个角度的微弱形变。但是,弹性铰链的形变会因为零件本身的加工精度极其材料特性而产生不确定性,且角度调整过程中,耗时耗力,一个人很难完成多角度调整。而且为了实现微调变化量,通常使用小导程的螺纹,然而小导程的螺纹加工时难度大,精度低,且螺纹耐磨性差,寿命低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体专用设备用的工作轴总成,用于解决现有技术中半导体在生产加工前工作轴多角度微调较难实现的问题。

为了实现上述目的,本发明实施例提供的半导体专用设备用的工作轴总成,包括:

轴套座、轴套以及工作轴;

其中,所述轴套包括:

与所述轴套座固定连接的轴套部,所述工作轴位于所述轴套部内;以及,

与所述轴套部、所述工作轴均连接的环形固定部,所述环形固定部上设置有多个通孔;

所述工作轴的侧壁的预设位置上设有第一法兰凸台、第二法兰凸台以及第三法兰凸台;

所述第一法兰凸台内设置有第一差动螺旋机构,包括:第一差动螺杆;套设于所述第一差动螺杆第一端的第一滑动螺母;以及,套设于所述第一差动螺杆第二端的第一固定螺母;所述第一滑动螺母与所述第一法兰凸台固定连接;

所述第二法兰凸台内设置有第二差动螺旋机构,包括:第二差动螺杆;套设于所述第二差动螺杆第一端的第二滑动螺母;以及,套设于所述第二差动螺杆第二端的第二固定螺母;所述第二滑动螺母与所述第二法兰凸台固定连接;

所述第三法兰凸台内设置有辅助定位结构,包括:固定于所述第三法兰凸台内的定位轴座;与所述定位轴座卡接的定位轴;以及,穿过所述通孔与所述定位轴相接触的定位螺钉。

其中,所述第一法兰凸台、所述第二法兰凸台和所述第三法兰凸台绕所述工作轴的径向圆周均匀分布。

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