[发明专利]多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法

权利要求书

1.一种多设备模块(61)，包括：

-第一基板(23)，所述第一基板(23)支撑第一MEMS换能器(21，1)和集成电路(22，22’)，所述第一MEMS换能器(21，1)被配置成检测第一环境量并且根据检测到的所述第一环境量生成第一转换信号，所述集成电路(22，22’)被操作地耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一转换信号；和

-第二基板(49)，所述第二基板(49)支撑第二MEMS换能器(41，42)，所述第二MEMS换能器(41，42)被配置成检测第二环境量并且根据检测到的所述第二环境量生成第二转换信号，

其特征在于，所述多设备模块(61)还包括柔性印刷电路(36)，所述柔性印刷电路(36)具有第一端和第二端，所述第一端被机械耦合到所述第一基板，所述第二端被机械耦合到所述第二基板，所述柔性印刷电路被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二转换信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。

2.根据权利要求1所述的多设备模块，其中，所述第一基板(23)、所述柔性印刷电路(36)和所述第二基板(49)形成刚性-柔性-刚性类型的印刷电路(35)。

3.根据权利要求1或2所述的多设备模块，其中：

所述第一基板(23)和所述第二基板(49)包括相应的交替的金属和电介质层以及相应的导电通孔，所述导电通孔在一个或多个相应的电介质层之间延伸以用于将两个或多个金属层电连接在一起，

并且其中，所述柔性印刷电路(36)在所述第一基板和所述第二基板之间延伸，并且经由一个或多个所述金属层和导电通孔被电耦合到所述集成电路(22，22’)和所述第二MEMS换能器(41)，以用于在所述第二MEMS换能器和所述集成电路之间提供电连接。

4.根据权利要求3所述的多设备模块，其中所述电介质层由包括在环氧树脂基质中交织的玻璃纤维的材料或FR4制成。

5.根据权利要求1或2所述的多设备模块，其中，所述集成电路(22，22’)是ASIC。

6.根据权利要求1或2所述的多设备模块，其中，所述第一MEMS换能器和所述第二MEMS换能器选自包括以下的群组：压力传感器或换能器、光流传感器、UV传感器、IR传感器、加速度计和陀螺仪。

7.根据权利要求1或2所述的多设备模块，还包括：

-第一覆盖元件(27)，所述第一覆盖元件(27)在所述第一基板(23)上方延伸并且与所述第一基板(23)一起限定容纳所述第一MEMS换能器和所述集成电路的第一封装体(20)；和

-第二覆盖元件(58)，所述第二覆盖元件(58)在所述第二基板(49)上方延伸并与所述第二基板(49)一起限定容纳所述第二MEMS换能器的第二封装体(50)，

其中，所述第一MEMS换能器和所述第二MEMS换能器是声换能器，所述第一基板具有与所述第一封装体(20)外部的环境声连通的第一声访问开口(28)，并且所述第二基板具有与所述第二封装体(50)外部的环境声连通的相应的第二声访问开口(59)，

所述第一封装体和所述第二封装体在相应的覆盖元件处被机械地耦合在一起。