[发明专利]一种导热耐磨耐火材料

说明书

技术领域

本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种高导热高耐磨耐火材料。

背景技术

目前还原炉、焦炉、石油焦煅烧炉等隔焰加热的工业窑炉的主体耐材多选用高铝砖、硅砖等，存在着导热系数低、耐磨性差等问题，导致生产效率低，使用寿命短等问题出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热耐磨耐火材料，该材料导热系数高、耐磨性能好，能够有效改善目前还原炉、焦炉、石油焦煅烧炉等隔焰加热工业窑炉生产效率低，使用寿命短。

为了实现以上技术效果，本发明提供了一种导热耐磨耐火材料的制备方法，其特征在于，其原料包含以下质量百分比的物质：

氧化镁微粉 90～95

分散剂 2.5～5

有机结合剂 2～5

将以上原料混合后注浆成型，在1650～1750℃下烧结完成。

本发明所提供的导热耐磨耐火材料的制备方法，其原料及重量百分比优选为：

氧化镁微粉95

分散剂2.8

有机结合剂2.2

所述烧结温度优选为1750℃。

所述分散剂优选为羧甲基丙烯酸铵。

所述有机结合剂优选为亚甲基双丙烯酰胺。

本发明还请求保护根据以上导热耐磨耐火材料的制备方法制备得到的导热耐磨耐火材料。

本发明所提供的导热耐磨耐火材料由导热性能较好的原材料构成，主要晶相氧化镁，气孔率≤2％，均匀致密，具有较好的导热性，1000℃下导热系数能够达到30～35W/(m.k)左右，莫氏硬度略高于刚玉硬度，具有较高的耐磨性能，耐高温性能好，荷重软化温度能够达到1680℃以上。

该耐火材料制品具有较高的导热性能和耐磨性能，其中1000℃导热系数是高铝砖、硅砖的15倍，耐磨性能是高铝砖及硅砖的5倍左右

具体实施方式

为了使本发明技术方案更容易理解，现结合具体实施例，对本发明的技术方案进行清晰、完整的描述。应当注意，在此所述的实施例仅为本发明的部分实施例，而非本发明的全部实现方式，所述实施例只有示例性，其作用只在于为审查员及公众提供理解本发明内容更为直观明了的方式，而不是对本发明所述技术方案的限制。在不脱离本发明构思的前提下，所有本领域普通技术人员没有做出创造性劳动就能想到的其它实施方式，及其它对本发明技术方案的简单替换和各种变化，都属于本发明的保护范围。通过以下实施例来说明，但这些实施例不构成对本发明的限制。

实施例1

一种导热耐磨耐火材料的制备方法，其原料包含以下质量百分比的物质：

氧化镁微粉 94

分散剂 3.2

有机结合剂 2.8

所述分散剂优选为羧甲基丙烯酸铵。

所述有机结合剂优选为亚甲基双丙烯酰胺。

将以上原料混合后注浆成型，在1700℃下烧结完成。

以该方法制备得到的导热耐磨耐火材料气孔率为1.9％，均匀致密，具有较好的导热性，1000℃下导热系数能够达到31W/(m.k)左右，莫氏硬度略高于刚玉硬度，具有较高的耐磨性能，耐高温性能好，荷重软化温度能够达到1680℃以上。该导热耐磨耐火材料具有较高的导热性能和耐磨性能，其中1000℃导热系数是高铝砖、硅砖的15倍，耐磨性能是高铝砖及硅砖的5倍左右。

实施例2

一种导热耐磨耐火材料的制备方法，其原料包含以下质量百分比的物质：

氧化镁微粉 95

分散剂 2.8

有机结合剂 2.2

分散剂为羧甲基丙烯酸铵；

有机结合剂为亚甲基双丙烯酰胺；

将以上原料混合后注浆成型，在1700℃下烧结完成。

以该方法制备得到的导热耐磨耐火材料气孔率为1.95％，均匀致密，具有较好的导热性，1000℃下导热系数能够达到35W/(m.k)左右，莫氏硬度略高于刚玉硬度，具有较高的耐磨性能，耐高温性能好，荷重软化温度能够达到1680℃以上。该导热耐磨耐火材料具有较高的导热性能和耐磨性能，其中1000℃导热系数是高铝砖、硅砖的15倍，耐磨性能是高铝砖及硅砖的5倍左右。