[发明专利]导电性薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及用于电容式触控面板等的导电性薄膜。

背景技术

导电性薄膜具备基体、分别形成在基体两面上的硬涂层、透明导体层，以及形成在各透明导体层上的金属层。

导电性薄膜的硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个颗粒，现有的硬涂层颗粒直径多为微米级别。由于颗粒直径较大，即颗粒的直径比粘结剂树脂层的平坦区域的厚度大，且在硬涂层中呈现出不均匀的分布，形成光的散射，在一定程度上提高了导电性薄膜基体的雾度，导致导电性薄膜透过率降低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种包含两种尺寸颗粒的导电性薄膜。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

本发明提供的一种导电性薄膜，所述导电性薄膜包括：基体，具有相对的第一面和第二面；在所述基体第一面上形成的第一硬涂层、第一透明导体层；以及在所述基体第二面上形成的第二硬涂层、第二透明导体层；其中，所述第一硬涂层中含有粘结剂树脂和均匀分布的多个粒径为0.5-5μm的颗粒以及粒径为1-200nm纳米粒子，所述第二硬涂层中含有粘结剂树脂和均匀分布的多个粒径为0.5-5μm的颗粒以及粒径为1-200nm的纳米粒子。

在其中一个实施方式中，所述导电性薄膜还包括第一光学调节层、第二光学调节层、第一金属层、第二金属层，所述第一光学调节层设置于所述第一硬涂层与第一透明导体层之间，所述第二光学调节层设置于所述第二硬涂层与第二透明导体层之间，所述第一金属层设置于所述第一透明导体层表面，所述第二金属层设置于所述第二透明导体层表面。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层、第一光学调节层、第一透明导体层、第一金属层依次层叠设置于所述基体的第一面上，所述第二硬涂层、第二光学调节层、第二透明导体层、第二金属层依次层叠设置于所述基体的第二面上。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含的颗粒和纳米粒子的含量为所述第一硬涂层重量的0.05重量％-5重量％，所述第二硬涂层中包含的颗粒和纳米粒子的含量为所述第二硬涂层重量的0.05重量％-5重量％。

在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含的所述颗粒的粒径大于所述第一硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度，所述第二硬涂层中包含的所述颗粒的粒径大于所述第二硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层的厚度为50-800nm，所述第二金属层的厚度为50-800nm。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面具有多个大凸部和小凸部，所述大凸部和小凸部分别起因于所述第一硬涂层中包含的多个颗粒和纳米粒子，所述第二金属层表面具有多个大凸部和小凸部，所述大凸部和小凸部分别起因于所述第二硬涂层中包含的多个颗粒和纳米粒子。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面分布的大凸部密度为20-100个/mm²，小凸部密度为1000-40000个/mm²，所述第二金属层表面分布的大凸部密度为20-100个/mm²，小凸部密度为1000-40000个/mm²。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.01-0.1μm，所述第二金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.01-0.1μm。

在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面最大高度Rz为0.5-3.5μm，所述第二金属层的表面最大高度Rz为0.5-3.5μm。

本发明提供的导电性薄膜，采用多个粒径为0.5-5μm的颗粒以及粒径为1-200nm的纳米粒子均匀分布于硬涂层中，构筑包含两种不同尺寸颗粒的硬涂层，并将其与基体、光学调节层、透明导体层一起构成光学薄膜。本发明提供的导电性薄膜，具有较低的雾度值，透过率较高。

附图说明

图1是本发明一实施方式的导电性薄膜的截面示意图；

图2是本发明另一实施方式的导电性薄膜的截面示意图。

其中，附图标记说明：

10、20：导电性薄膜

11、21：基体

12、22：硬涂层

14、24：光学调节层

16、26：透明导体层

18、28：金属层

121、221：第一硬涂层

122、222：第二硬涂层

141、241：第一光学调节层