[发明专利]导电性薄膜

权利要求书

1.一种导电性薄膜，包括：基体，具有相对的第一面和第二面；在所述基体第一面上形成的第一硬涂层、第一透明导体层；以及在所述基体第二面上形成的第二硬涂层、第二透明导体层；

其特征在于，所述第一硬涂层中含有粘结剂树脂和均匀分布的多个粒径为0.5-5μm的颗粒以及粒径为1-200nm的纳米粒子，所述第二硬涂层中含有粘结剂树脂和均匀分布的多个粒径为0.5-5μm的颗粒以及粒径为1-200nm的纳米粒子。

2.根据权利要求1所述的导电性薄膜，其特征在于，所述导电性薄膜还包括第一光学调节层、第二光学调节层、第一金属层、第二金属层，所述第一光学调节层设置于所述第一硬涂层与第一透明导体层之间，所述第二光学调节层设置于所述第二硬涂层与第二透明导体层之间，所述第一金属层设置于所述第一透明导体层表面，所述第二金属层设置于所述第二透明导体层表面。

3.根据权利要求2所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层、第一光学调节层、第一透明导体层、第一金属层依次层叠设置于所述基体的第一面上，所述第二硬涂层、第二光学调节层、第二透明导体层、第二金属层依次层叠设置于所述基体的第二面上。

4.根据权利要求1所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含的颗粒和纳米粒子的含量为所述第一硬涂层重量的0.05重量％-5重量％，所述第二硬涂层中包含的颗粒和纳米粒子的含量为所述第二硬涂层重量的0.05重量％-5重量％。

5.根据权利要求1所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含的所述颗粒的粒径大于所述第一硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度，所述第二硬涂层中包含的所述颗粒的粒径大于所述第二硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度。

6.根据权利要求1所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一金属层的厚度为50-800nm，所述第二金属层的厚度为50-800nm。

7.根据权利要求5所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一金属层表面具有多个大凸部和小凸部，所述大凸部和小凸部分别起因于所述第一硬涂层中包含的多个颗粒和纳米粒子，所述第二金属层表面具有多个大凸部和小凸部，所述大凸部和小凸部分别起因于所述第二硬涂层中包含的多个颗粒和纳米粒子。

8.根据权利要求7所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一金属层表面分布的大凸部密度为20-100个/mm²，小凸部密度为1000-40000个/mm²，所述第二金属层表面分布的大凸部密度为20-100个/mm²，小凸部密度为1000-40000个/mm²。

9.根据权利要求7所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.01-0.1μm，所述第二金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.01-0.1μm。

10.根据权利要求7所述的导电性薄膜，其特征在于，所述第一金属层的表面最大高度Rz为0.5-3.5μm，所述第二金属层的表面最大高度Rz为0.5-3.5μm。