[发明专利]耳机组件的温度控制方法及装置

说明书

本公开是关于一种耳机组件的温度控制方法及装置，属于电子技术领域。该方法包括：在终端的耳机组件工作的过程中，获取终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，第一温度传感器与耳机组件之间的距离小于预设距离；根据测量温度对耳机组件进行温度控制，使耳机组件的温度降低。本公开解决了耳机组件的温度较高时影响耳机组件的音质的问题，避免了温度对耳机组件的音质的影响。本公开用于耳机组件的温度控制。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种耳机组件的温度控制方法及装置。

背景技术

随着电子技术的发展，基于电子技术的智能手机、平板电脑等终端在生活中的应用越来越广泛。

终端通常包括耳机组件，耳机组件上设置有耳机插口，用户可以将耳机插入耳机插口，使耳机与耳机组件连接，通过耳机和耳机组件倾听终端发出的声音，比如，用户可以通过耳机和耳机组件倾听终端播放的歌曲，或者，当终端为手机时，用户可以通过耳机和耳机组件倾听对方用户的声音。

在实现本公开的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

耳机组件在工作的过程中会产生热量导致其温度升高，当温度较高时，耳机组件容易出现串音、杂音、声音失真等故障，影响耳机组件的音质。

发明内容

为了解决温度对耳机组件的音质的影响，本公开实施例提供了一种耳机组件的温度控制方法及装置。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机组件的温度控制方法，所述方法包括：

在终端的耳机组件工作的过程中，获取所述终端中的第一温度传感器所检测的测量温度，所述第一温度传感器与所述耳机组件之间的距离小于预设距离；

根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低。

可选地，所述第一温度传感器为所述终端的目标组件中的温度传感器，所述目标组件为所述终端的组件中，与所述耳机组件之间的距离小于所述预设距离的组件。

可选地，所述目标组件包括：充电组件、指纹组件、扬声器组件、射频组件、虚拟按键组件、传感器组件和相机组件中的至少一个组件。

可选地，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：

当所述目标组件为所述充电组件时，判断所述充电组件是否处于工作状态；

若所述充电组件未处于工作状态，则根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制。

可选地，所述判断所述充电组件是否处于工作状态，包括：

通过所述充电组件的充电口的传感器检测充电接口是否插入所述充电口；

若所述充电接口未插入所述充电口，则确定所述充电组件未处于工作状态。

可选地，所述根据所述测量温度对所述耳机组件进行温度控制，包括：

判断所述测量温度是否高于预设温度；

若所述测量温度高于所述预设温度，则对所述耳机组件进行温度控制。

可选地，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过调节所述耳机组件的输出功率对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度。

可选地，所述对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度降低，包括：通过控制所述终端中的调温组件对所述耳机组件进行温度控制，使所述耳机组件的温度低于所述预设温度，所述调温组件与所述耳机组件之间的距离小于预定距离。

可选地，所述调温组件包括风扇和冷却器中的至少一种。