[发明专利]一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法

权利要求书

1.一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于包括LED产品的离线分析和LED涂覆生产过程的在线监控；LED产品的离线分析包括：采集LED的质量指标数据，使用多变量控制图识别异常状态；对于异常状态，采用优化的支持向量机识别异常源，确定异常质量指标，分析其关联的异常生产参数，并据此采取质量控制措施或者进行生产参数的调整；LED涂覆生产过程的在线监控包括：采集生产参数数据，使用多变量控制图识别生产过程的异常状态；对于异常状态，采用优化的支持向量机方法识别异常源，确定异常生产参数，并据此进行生产参数调整；通过对LED涂覆生产过程生产参数数据和产品质量指标数据的分析，识别和预测生产过程的异常状态，实现LED生产参数的及时调整和故障预防，以达到LED产品质量的控制。

2.根据权利要求1所述的一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于：所述LED产品的离线分析具体包括以下步骤：

步骤1.1，离线采集一批LED产品的光效、光强分布、LED结温、色温和色品坐标5个质量指标数据；

步骤1.2，对质量指标数据进行预处理，以所述5个质量指标为特征维，利用多变量控制图判断产品质量是否异常；

步骤1.3，若判定LED产品质量异常，采用优化的支持向量机方法进行多变量异常源识别，确定导致异常的一个或者多个质量指标数据及对应的异常模式；

步骤1.4，采用Apriori算法对质量指标数据与生产参数数据进行关联分析；当步骤1.3判定出现异常时，通过采取提高LED具体质量指标数据的经验措施或者调整对应的生产参数，达到LED品质控制的目的。

3.根据权利要求2所述的一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于：LED涂覆生产过程的在线监控具体步骤如下：

步骤2.1，选取LED封装生产过程中荧光粉涂覆工艺的荧光粉雾化喷头温度、直径，荧光粉雾化气压，荧光粉胶流速，荧光粉雾化喷头喷嘴距LED芯片表面的距离和荧光粉浆的单次喷涂量6个生产参数为特征变量，采集生产参数数据；

步骤2.2，以所述6个生产参数为特征维，利用多变量控制图判断生产过程是否异常；

步骤2.3，若生产过程发生异常，则采用优化的支持向量机对异常状态进行多变量异常源识别，确定异常生产参数，并据此进行生产参数的调整。

4.根据权利要求2所述的一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于：所述Apriori算法选取6个生产参数数据和5个质量指标数据为数据集的项，采集多组异常生产参数数据和质量指标数据，其中每组数据只包含异常生产参数和该异常生产状态下生产所得LED产品的异常质量指标；分析各生产参数数据和质量指标数据同时出现的频次，得到异常生产参数与异常质量指标的关联规则，从而针对出现的质量问题检测和调整相关生产参数，实现LED产品品质的控制。

5.根据权利要求1所述的一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于：所述多变量控制图是指T²控制图，首先计算平均值，对于离线分析，计算所采集m组质量指标数据的平均值；对于在线监控，计算m组生产参数数据的平均值；然后计算协方差矩阵和各组数据的统计量；最后，计算上下控制限UCL和LCL，并以m为横轴，统计量为纵轴绘制T²控制图，判断是否出现质量异常或者生产异常。

6.根据权利要求1所述的一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法，其特征在于所述采用优化的支持向量机方法识别异常源是指对于异常质量指标或者异常生产参数过程，采用优化的支持向量机方法识别异常源，识别异常质量指标参数及其异常模式，或者识别异常生产参数，具体包括以下步骤：

a、以LED产品的异常质量控制图模式为特征输入，5个质量指标数据为分类结果建立基本SVM模型，对于涂覆生产过程的异常源识别，则以异常生产状态为特征输入，6个生产过程参数为分类结果；

b、采用优化方法优化支持向量机模型的参数；

c、根据采集数据判断LED的异常质量指标数据或者异常生产参数。