[发明专利]一种压合设备及压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示制造技术领域，尤其涉及一种压合设备及压合方法。

背景技术

金属膜(Metal)封装工艺是目前OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)面封装中十分重要的一种工艺，尤其是因为基板使用的是单板玻璃，所以产品的厚度非常薄，而目前电子产品的发展也是向着轻薄化发展，故而是极富竞争力的封装工艺。但是由于基板使用单板玻璃，所以容易产生形变量过大的问题，尤其是在高温烘烤之后形变量超过10mm，严重影响了后续工艺的进行。金属膜与玻璃及胶材的热膨胀系数不一样，胶材在固化过程中应力大，就容易产生形变，尤其是在高温烘烤之后，严重影响了后续工艺的进行。目前，可以改善上述金属膜封装工艺中形变的方案是通过增加压力，并持续加热固化。但是，这种方式所需要时间较长，严重影响生产效率(Tact time)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压合设备及压合方法，其能够同时对多个基板进行压合处理，从而提高生产效率。

本发明所提供的技术方案如下：

一种压合设备，包括架体和分层设置在所述架体上的多个压合单元，每一所述压合单元能够对基板进行压合处理；

所述压合单元包括：

设置在所述架体上的平台；

设置在所述平台上的基板载台，所述基板载台上具有多个开口部；

设置在所述平台上的多个支撑杆，所述支撑杆能够相对于所述基板载台升降，并穿过所述基板载台上对应的开口部，而具有第一状态和第二状态，在所述第一状态，所述支撑杆的支撑端高于所述基板载台，以支撑基板，在所述第二状态，所述支撑杆的支撑端低于所述基板载台，以将基板放置于所述基板载台上；

用于升降所述基板载台和所述支撑杆中的至少一个，以使得所述支撑杆与所述基板载台之间发生相对升降运动的升降单元；

及，设置于所述基板载台上方的压合面，所述压合面与所述基板载台相对设置，并能够与所述基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。

进一步的，所述升降单元至少包括：用于升降所述基板载台的载台升降机构。

进一步的，所述载台升降机构包括：设置在所述平台上的伸缩杆，所述伸缩杆与所述基板载台连接。

进一步的，所述平台以可升降地方式设置在所述架体上。

进一步的，所述架体包括相对设置的第一支撑杆部和第二支撑杆部；

所述平台的相对两侧分别活动连接在所述第一支撑杆部和所述第二支撑杆部上，并能够在所述第一支撑杆和所述第二支撑杆上进行升降运动。

进一步的，所述压合面以可升降地方式设置在所述架体上。

进一步的，至少部分所述压合单元的压合面设置在位于该压合单元上方、并与该压合单元相邻的另一压合单元的平台上。

进一步的，分层设置的多个压合单元包括：

位于顶层的顶层压合单元；

位于底层的底层压合单元；

以及，设置在所述顶层压合单元和所述底层压合单元之间的至少一个中间层压合单元；

其中，所述顶层压合单元还包括一单独设置在其平台上方的顶层平台，所述顶层压合单元的压合面设置在所述顶层平台上；

所述中间层压合单元的压合面设置在位于该中间层压合单元上方、并与该中间层压合单元相邻的另一压合单元的平台上；

所述底层压合单元的压合面设置在位于该底层压合单元上方、并与该底层压合单元相邻的另一中间层压合单元的平台上。

进一步的，所述顶层平台以可升降地方式设置在所述架体上。

一种压合方法，应用于如上所述的压合设备，所述方法包括：向每一压合单元内放置基板进行压合处理的步骤，包括：

控制支撑杆相对于基板载台上升，支撑杆穿过基板载台上对应的开口部，使得支撑杆的支撑端高于基板载台；

将基板放置在支撑杆的支撑端上；

控制支撑杆相对于基板载台下降，支撑杆穿过基板载台上对应的开口部，使得支撑杆的支撑端低于基板载台，以将基板放置于基板载台上；

控制压合面相对于基板载台下降，使得压合面压在基板载台上的基板之上，以压合基板。

本发明的有益效果如下：