[发明专利]检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对半导体晶片等被检查物进行检查的检查装置。

背景技术

在以IC、LSI等为代表的半导体器件的制造工序中，多数情况下使用不同的多个检查装置(例如，参照专利文献1、2等)对半导体晶片的正面背面等进行检查。例如，能够通过利用这些检查装置对半导体晶片的正面背面等进行拍摄，而适当地检测出混入到电路图案内的异物、因磨削/研磨等处理而产生的划痕等缺陷。

专利文献1：日本特开平7-281098号公报

专利文献2：日本特开平10-185535号公报

但是，当使用多个检查装置对半导体晶片等被检查物进行检查时，在利用某一检查装置的检查之后，将被检查物搬入其他的检查装置而实施检查。因此，在使用这样的多个检查装置的情况下，存在被检查物的检查所需要的时间容易变长这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种检查装置，能够缩短被检查物的检查所需要的时间。

根据本发明的一个方式，提供一种检查装置，其对板状的被检查物进行检查，其特征在于，该检查装置具有：保持工作台，其对被检查物进行保持；旋转机构，其使该保持工作台旋转；以及检查单元，其对保持在该保持工作台上的被检查物进行检查，该检查单元包含取得检查信息的第1检测单元和第2检测单元，该检查信息被用于检测被检查物的缺损、被检查物的表面的伤痕、附着于被检查物的附着物以及被检查物的厚度中的任意情况，一边使保持着被检查物的状态的该保持工作台旋转，一边使该检查单元按照包含被检查物的中心在内的直线状的区域直线移动，从而利用该第1检测单元和该第2检测单元取得检查信息。

在本发明的一个方式中，优选所述第1检测单元和所述第2检测单元分别是如下的单元中的任意的单元：明视野拍摄单元，其利用明视野观察法对被检查物进行拍摄而取得检查信息；暗视野拍摄单元，其利用暗视野观察法对被检查物进行拍摄而取得检查信息；表面检查单元，其对因被检查物而散射的光进行检测而取得检查信息；以及厚度测量单元，其对被检查物的上表面的高度进行测量而取得检查信息。

并且，在本发明的一个方式中，优选该检查装置还具有：第1控制部，其对所述检查单元的直线移动进行控制，并存储该检查单元的坐标；以及第2控制部，其对所述保持工作台的旋转进行控制，并存储该保持工作台的旋转角度，该检查装置根据被检查物的任意的基准点的坐标、存储于该第1控制部的该检查单元的坐标以及存储于该第2控制部的该保持工作台的旋转角度而在被检查物上确定出取得了检查信息的位置。

并且，在本发明的一个方式中，优选该检查装置还具有：图像生成部，其根据被检查物的所述基准点的坐标、存储于所述第1控制部的所述检查单元的坐标、存储于所述第2控制部的所述保持工作台的旋转角度以及所述第1检测单元或者所述第2检测单元所取得的检查信息而生成图像；以及显示器，其对该图像生成部所生成的图像进行显示。

本发明的一个方式的检查装置具有：保持工作台，其对被检查物进行保持；旋转机构，其使保持工作台旋转；以及检查单元，其包含第1检测单元和第2检测单元，一边使保持着被检查物的状态下的保持工作台旋转，一边使检查单元按照包含被检查物的中心在内的直线状的区域直线移动，从而利用第1检测单元和第2检测单元取得2种检查信息，因此能够使检查单元的运动简单化并且一次性取得2种检查信息。

即，由于不需要取得检查信息时的搬送等工序，因此能够缩短被检查物的检查所需要的时间。并且，由于使包含第1检测单元和第2检测单元在内的检查单元直线运动而一次性取得2种检查信息，因此与使第1检测单元和第2检测单元单独地运动而取得2种检查信息的情况等相比，能够缩短被检查物的检查所需要的时间。

附图说明

图1是示意性示出检查装置的结构例的图。

图2是示意性示出明视野拍摄单元的结构例的图。

图3是示意性示出暗视野拍摄单元的结构例的图。

图4是示意性示出表面检查单元的结构例的图。

图5是示意性示出厚度测量单元的结构例的图。

图6的(A)是示意性示出检查工序的俯视图，图6的(B)是示意性示出检查单元相对于被检查物的轨迹的俯视图。

图7的(A)是示意性示出基于明视野拍摄单元所取得的检查信息的图像的例子的图，图7的(B)是示意性示出基于暗视野拍摄单元所取得的检查信息的图像的例子的图。