[发明专利]一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩

说明书

本发明涉及一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩。所述的光罩筒上依次通过螺口套接有罩碗a、罩碗b、罩碗c，并且罩碗a上通过螺栓杆固定有顶封盖圈；所述的罩碗a、罩碗b、罩碗c三者所组成的外筒内排布有一圈外硅钢块，且每两块的外硅钢块之间以轴销为固定衔接；外硅钢块与内硅钢块之间通过连接件相互拉结；所述的外硅钢块与罩碗b之间通过销钉相固定；本发明经过波峰炉后的产品焊点自动修补识别功能，可实现的修补的类型有：产品焊点的连锡，加锡，锡洞等不良；通过光罩检测后带载具的产品进入设备喷涂机构，喷涂控制部份自动抓取不良信息，对不良焊点精确的点喷松香水，产品进入修补阶段。

技术领域

本发明涉及一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

发明内容

本发明的目的是提供一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩。

本发明解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案：一种波峰焊后光谱焊点分析及成像的光罩，其主要构造有：顶封盖圈、罩碗a、罩碗b、罩碗c、光罩筒、底封盖圈、橡胶密封圈a、钕磁钢圈、连接圈、橡胶密封圈b、钕磁顶圈、镜头安装点、导轨架固定盘、金属密封圈、密封圈底座、气杆杆件、导轨条、轨条槽、电动气杆、销钉、内硅钢块、连接件、外硅钢块、轴销、块销，所述的光罩筒上依次通过螺口套接有罩碗a、罩碗b、罩碗c，并且罩碗a上通过螺栓杆固定有顶封盖圈；

所述的罩碗a、罩碗b、罩碗c三者所组成的外筒内排布有一圈外硅钢块，且每两块的外硅钢块之间以轴销为固定衔接；外硅钢块与内硅钢块之间通过连接件相互拉结；所述的外硅钢块与罩碗b之间通过销钉相固定；所述的内硅钢块与外硅钢块底部通过块销相拉结；

所述的外硅钢块底部拧接有连接圈，橡胶密封圈b外套于钕磁顶圈外围，连接圈与钕磁顶圈相磁吸；钕磁顶圈套入光罩筒内，光罩筒底部被底封盖圈所密封；

所述的内硅钢块排布形成圆状的内筒，在内筒内壁上磁吸有钕磁钢圈；所述的钕磁钢圈上部拧接有金属密封圈，下部拧接有密封圈底座，形成钕磁钢圈座；所述的钕磁钢圈座与导轨架固定盘相螺纹铰合；