[发明专利]一种减摩铜基双金属轴承材料及其制作方法

权利要求书

1.一种减摩铜基双金属轴承材料，其特征在于：是以钢板为基体，在钢板表面形成有铜基合金减摩层；所述铜基合金减摩层的各原料按质量百分比的构成为：

镍1～3％、锡5～10％、铋1～8％、二硫化钼0.5～10％、磷0.1～0.5％、石墨1～10％、铜75～90％；

所述铜基合金减摩层是由铜-锡-铋雾化粉末、表面具有铜镀层的二硫化钼粉末、表面具有铜镀层的石墨粉末及其他组元混合后，铺设在钢板表面，再经烧制而成；

所述铜-锡-铋雾化粉末是由原料中的铜、锡和铋经混合熔炼、雾化获得；

所述表面具有铜镀层的二硫化钼粉末是由原料中的二硫化钼经化学镀形成；

所述表面具有铜镀层的石墨粉末是由原料中的石墨经化学镀形成。

2.根据权利要求1所述的减摩铜基双金属轴承材料，其特征在于：

在所述表面具有铜镀层的二硫化钼粉末中，表面铜的质量百分比占总质量的25％；

在所述表面具有铜镀层的石墨粉末中，表面铜的质量百分比占总质量的25％。

3.一种权利要求1～2中任意一项所述减摩铜基双金属轴承材料的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将各原料按照质量百分比进行配料；

(2)分别通过化学镀的方法，在二硫化钼粉末和石墨粉末表面形成铜镀层；

(3)将铜、锡、铋依次加入中频熔炼炉中，熔炼获得金属液；对金属液进行雾化，形成雾化粉浆；将雾化粉浆沉积、烘干、筛分后，获得粒度40～150μm的铜-锡-铋雾化粉末；

(4)将铜-锡-铋雾化粉末、表面具有铜镀层的二硫化钼粉末、表面具有铜镀层的石墨粉末及其他组元混合后，均匀平整铺设在镀铜钢板表面，铺设厚度0.5～3mm；

(5)将铺设混合粉后的钢板经初烧、初轧、复烧、复轧，即在钢板表面形成有铜基合金减摩层，获得减摩铜基双金属轴承材料。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(5)的具体步骤为：

初烧：将铺设混合粉后的钢板在氨分解保护气氛中进行一次烧结，烧结温度800～850℃，保温10～30min；

初轧：将初烧后钢板进行轧制校平；

复烧：将初轧后钢板在氨分解保护气氛中进行二次烧结，烧结温度800～850℃，保温10～30min；

复轧：将复烧后钢板进行精轧，即获得减摩铜基双金属轴承材料。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)所述化学镀的具体步骤为：

(21)敏化：将粒度皆为50～75μm的二硫化钼粉末和石墨粉末分别放入5wt％的氯化亚锡酸性溶液中，进行敏化处理3～5min，敏化过程中施以强力搅拌；

(22)活化：将敏化后二硫化钼粉末和石墨粉末分别放入PdCl₂和AgNO₃的混合溶液中，进行活化处理3～5min，其中PdCl₂的浓度为1～3wt％、AgNO₃的浓度为1～3wt％，活化过程中施以强力搅拌；

(23)形成镀层：将活化后二硫化钼粉末和石墨粉末分别加入以CuSO₄·5H₂O作为主盐、HCHO作为还原剂、C₄H₄KNa·4H₂O作为络合剂的化学镀液中，搅拌均匀，加NaOH溶液调节pH在10～13之间，镀铜开始进行，充分搅拌，至溶液变清澈，即在石墨和二硫化钼表面形成了铜镀层；

所述化学镀液的配方为：CuSO₄·5H₂O 10～20g/L，C₄H₄KNa·4H₂O 35～50g/L，HCHO 30～40g/L；pH＝10～13，温度15～35℃。