[发明专利]一种电磁屏蔽膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。

背景技术

近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。

现有技术中屏蔽膜一般包括5层，结构依次为载体膜、油墨绝缘层、金属镀层、导电胶层及离型膜。制备该屏蔽膜时，在载体膜上涂布油墨后需熟化，再镀层，再涂导电胶层，操作工艺繁琐、操作时间长、能耗高、运行成本高；而且将屏蔽膜压合在FPC板后需将载体膜撕去，使用比较麻烦；现有的电磁屏蔽膜的屏蔽效能一般为60db，无法满足未来的电子设备的更高的屏蔽要求。

CN 104853576A公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺，所述电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。其中，第一胶层设置呈网状，且至少部分金属层填充于第一胶层的网状孔隙内，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。但是该电磁屏蔽膜包括两层金属层以及两层导电胶层，原料消耗大，成本高，制备工艺复杂，且得到的电磁屏蔽膜厚度较厚在精细电子产品的使用中收到局限。

CN 105491788A公开了一种石墨烯散热性屏蔽膜及其制备方法，所述屏蔽膜，包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。本发明的石墨烯散热型屏蔽膜具有良好的柔韧性，厚度超薄，耐热性能满足焊锡液浸泡达到340℃*30秒，不分层起泡，并且具有良好的导通性能，导通电阻在300毫欧姆以下，良好的散热性，热导率为2.0W/m*K以上，电磁屏蔽效果良好，能够达到50db以上。但是所述屏蔽膜采用石墨烯作为散热层，石墨烯价格昂贵，生产成本高，且石墨烯沉积的方法复杂，很难运用到工业生产中。

因此，研究一种结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产的电磁屏蔽膜十分重要。

发明内容

针对现有技术中电磁屏蔽膜电磁屏蔽性能较低，膜结构复杂，原料消耗大，生产成本高，制备工艺复杂等问题，本发明提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，且制备方法简便，成本低，可进行工业化生产。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明目的之一在于提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的柔性覆铜板、导电胶层和离型膜。

以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本发明的技术目的和有益效果。

作为本发明优选的技术方案，所述柔性覆铜板由绝缘层和金属层组成。

优选地，所述金属层为铜箔。

优选地，所述绝缘层为绝缘膜，所述绝缘膜选自聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜的组合、聚酯酰亚胺薄膜和氟碳乙烯薄膜的组合、亚酰胺纤维纸和聚丁烯对钛酸薄膜的组合、聚酰亚胺和聚酯酰亚胺的组合、聚酯薄膜和氟碳乙烯薄膜或聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜和聚酯酰亚胺薄膜的组合等，进一步优选为聚酰亚胺薄膜。

柔性覆铜板的绝缘膜的绝缘性要好于现有技术中普遍采用的油墨绝缘层，同时柔性覆铜板的铜箔相对于气相沉积或真空蒸镀法得到的金属层要厚，对电磁起到了更好的屏蔽作用。

作为本发明优选的技术方案，所述柔性覆铜板的厚度为15-50μm，如15μm、16μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，进一步优选为16μm。