[发明专利]一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器

说明书

本发明公开了一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料粉末或颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。本发明通过对灌封料以及电容器结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，特别是涉及一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。

表面安装技术(SMT)是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术，广泛应用于通信、计算机、家电等行业。随着表面贴装技术的推广，对于电容器承受短时高温的要求也迫在眉睫。在照明和家电领域，聚丙烯薄膜电容器广泛应用于高频、直流、交流和脉冲的电路中，聚丙烯薄膜电容器的损耗小、质量小、体积小、高可靠性和稳定性的特点使其在交流电容器中具有不可替代的地位。

但是，现有技术的聚丙烯薄膜电容器是无法用于表面安装的，这是由于现有技术的聚丙烯薄膜电容器中的灌封料不能有效吸收热量，回流焊时传导到聚丙烯薄膜上的热量，会造成薄膜熔融，塑壳变形开裂，从而影响聚丙烯薄膜电容器的使用性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，通过对灌封料以及结构的改进，能够起到在回流焊时充分隔热、吸热、受热均匀的作用，从而可适用于表面安装技术要求，特别是无铅表面安装技术要求，具有耐高温回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推广的优点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于表面安装的聚丙烯薄膜电容器，包括聚丙烯薄膜电容器芯子、塑料壳体和填充于聚丙烯薄膜电容器芯子与壳体之间的灌封体；所述灌封体由预制的灌封料灌封后形成；所述预制的灌封料是在常规灌封料中加入以常规灌封料为基数的10％～80％的有机结晶型工程塑料颗粒，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用有机结晶型工程塑料的热熵值实现温度钳位，充分吸收回流焊瞬间向芯子传导的热量。

该常规灌封料包括如下组分及重量份：

进一步的，所述预制的灌封料还包括加入以常规灌封料和有机结晶型工程塑料颗粒的混合体为基数的0.05％～10％的有机结晶型工程塑料纤维，经搅拌机搅拌均匀后得到，以利用纤维网状结构进行粘附，调节灌封料粘度，增强灌封料与塑壳的结合，有效防止灌封料与填料分层，同时防止灌封料与塑料壳体脱开。

进一步的，所述颗粒为粉末。

所述的有机结晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一种或多种。

所述的塑料壳体包括五个壁面，各个壁面分别设有对应的筋条，所述聚丙烯薄膜电容器芯子安装在各筋条之间，并使聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离≥1mm。

所述聚丙烯薄膜电容器芯子的各表面与对应的塑料壳体的壁面之间的距离大致相等。

与现有技术相比较，本发明的有益效果是：