[发明专利]避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的生产工艺技术领域，尤其涉及一种避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法。

背景技术

随着PCB技术的不断发展与进步，印刷电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装方面节省了很大的空间，各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。

在软硬结合板的生产工艺中，大多采用前开盖作业方式，需要先将低流胶半固化片进行开窗处理，但低流胶半固化片在进行压合处理时，因低流胶半固化片中的玻璃布对溢胶影响有所不同，使得软硬结合板中的软板与硬板的交接处出现锯齿状现象，影响软硬结合板的质量。

为此，申请人进行了有益的探索和尝试，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对现有的软硬结合板的生产工艺容易导致软硬结合板的软板与硬板的交接处出现锯齿状现象的问题，而提供一种避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1，根据阻胶要求选取阻胶带，并将阻胶带加工成与低流胶半固化片的开窗形状大致相同；

步骤S2，将经过外形加工后的阻胶带黏贴至低流胶半固化片的开窗处；

步骤S3，将黏贴有阻胶带的低流胶半固化片与铜箔板进行压合处理，形成软硬结合基板；

步骤S4，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理；

步骤S5，将软硬结合基板上经过蚀刻后露出来的阻胶带撕掉。

由于采用了如上的技术方案，本发明的有益效果在于：本发明的加工方法利用阻胶带贴于低流胶半固化片的开窗处，再进行软硬结合板的后续加工，这样有效地防止低流胶半固化片与铜箔板压合出现不同程度的溢胶，从而避免软板与硬板之间的软硬交接处出现锯齿状现象，保证软硬结合板的生产加工质量。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，进一步阐述本发明。

本发明的避免软硬交接处出现锯齿状现象的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1，根据阻胶要求选取阻胶带，选取的阻胶带应满足耐高温、无残胶、易加工等特性，阻胶带可为HP2508TAP、HP2515TAP、HP2525TAP、HP5015TAP、HP5025TAP中的一种，然后将阻胶带加工成与低流胶半固化片的开窗形状大致相同；

步骤S2，将经过外形加工后的阻胶带采用辅助的治具黏贴至低流胶半固化片的开窗处，采用治具可防止组胶带贴偏，这样可提高贴合精度和效果；

步骤S3，将黏贴有阻胶带的低流胶半固化片与铜箔板进行压合处理，形成软硬结合基板，压合处理可采用常规的增层压合；

步骤S4，对软硬结合基板进行钻孔、电镀以及线路制作处理，这里的钻孔处理、电镀处理以及线路制作处理为常规的处理流程，本领域技术人员均已知晓，在此不再赘述；

步骤S5，软硬结合基板经过步骤S4处理后，其上的阻胶带经过蚀刻后会露出来，最后将软硬结合基板上经过蚀刻后露出来的阻胶带撕掉。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。