[发明专利]一种用于智能卡模块制造的冲孔装置

说明书

本发明公开了智能卡制造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置，所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。其技术效果是：第一，完成冲短路孔后的智能卡模块几乎不存在毛刺且冲短路孔过程中无噪声和粉尘；第二对智能卡模块冲短路孔过程中不对智能卡模块施加应力，因此可以避免智能卡模块的失效或变形。

技术领域

本发明涉及智能卡制模块造领域的一种用于智能卡模块制造的冲孔装置。

背景技术

智能卡模块，尤其是智能卡非接触模块，广泛地应用在交通卡、门禁卡、身份证卡、电子护照，以及各类非接触支付卡等重要的领域中。智能卡模块的后续工序是压制在薄薄的卡片之内。因此，智能卡模块的总厚度一般都小于0.40毫米。现在绝大多数智能卡模块的总厚度已经在0.30毫米内。

智能卡模块在经过了芯片焊接、金丝球焊和模塑封装后，为了进行电性能测试，必需要在原来互相导通的金属上冲切短路孔——通常称之为冲短路孔工序，以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离，这是一道必不可少的关键的工序，如图1所示。到目前为止，所有的智能卡模块制造厂在模塑后的冲短路孔，都是利用机械冲切模具，在精密冲床上完成的。这种传统的方法，成本高，效率低。并且灵活性差。

这是由于智能卡模块的条带的厚度一般为0.06mm～0.08mm厚的铜锡合金材料的成卷金属条带。该金属条带上工艺的溢料的厚度与条带厚度相同，也是0.06～0.08毫米。直到目前为止，对智能卡模块进行冲短路孔时，由于智能卡模块的结构和工艺的特异性以及智能卡模块的超薄性，对智能卡模块进行冲短路孔操作时，同时也会冲到智能卡模块周围的溢料。溢料主要的成分是由环氧树脂和石英粉。由于冲切模具的冲头精密且尺寸一般为毫米级，所以冲头非常容易磨损。冲头在大约几十万次冲切后，就开始明显地磨损，且磨损部位在与溢料对应的部分，磨损部位就会在冲切时产生毛刺。毛刺随着冲头磨损程度的加大而加大。由于智能卡模块对毛刺尺寸有严格的限制。当毛刺长度超过40微米时，产品就判为不合格。安装冲头的模具就要重新返修或更换。所以模具的工作寿命非常短。智能卡模块的生产成本也很高。

智能卡模块的毛刺长度超过40微米时的根本原因，不仅是由于条带的材料非常薄，短路孔也的孔径也只有0.6×1.6mm，还有在冲切短路孔时，冲头直接冲切硬度很高的含有石英粉的环氧模塑溢料。即使采用分步和采用更硬的硬质合金冲头，也无法克服冲切过程中毛刺的迅速产生。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于智能卡模块制造的冲孔装置，其在对智能卡模块完成冲短路孔的同时，可以去掉智能卡模块封装过程中产生的溢料，因此几乎不存在机械冲切模具对智能卡模块进行冲切短路孔时产生的毛刺、噪声和粉尘，而且可以避免智能卡模块出现的开裂及隐裂等早期失效或变形，后道工序中失效，以及使用过程中潜在的失效。

实现上述目的的一种技术方案是：一种用于智能卡模块制造的冲孔装置；包括用于放置所述智能卡模块的底座，以及位于所述底座上方的激光发射装置，所述激光发射装置上设有至少一个激光光源，每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置；所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。

进一步的，所述底座上并排设有至少三个智能卡模块，所述激光发射装置上激光光源的数量为一个。

再所述激光定位调节装置的定位精度小于等于0.05mm，使所述激光光源所发出的激光光束可进行宽度小于0.1mm的短路孔的冲短路孔操作。