[发明专利]一种陶瓷透水砖的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于无机非金属材料技术领域，特别提供了一种陶瓷透水砖的制备方法。

背景技术

近年来，由于国家的倡导和人们环保意识的提高，透水砖的应用也越来越普遍，陶瓷透水砖由建筑及工业废料经过加工烧结而成，具有强度高、透水性好等特性。相比一般地砖采用的细小原料，陶瓷透水砖采用0.5～3.5毫米的大颗粒成型，因此需要特殊的粘结剂进行粘结，目前市面上生产的陶瓷透水砖所用的粘结剂大多为CMC、糊精等有机粘结剂，这些粘结剂虽然效果好，但是价格昂贵，并且在500℃左右基本挥发完全，失去了粘结作用，而在此温度下高温粘结剂还没有形成液态，因此，坯体很容易由于没有强度而变形甚至坍塌，另外，目前，在陶瓷透水砖的生产过程中，陶瓷砖废瓷片颗粒的利用率不高，基本在60％～80％之间。

因此，如何在陶瓷透水砖的烧结过程中，提高坯体强度和陶瓷砖废瓷片颗粒利用率，成为人们亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种陶瓷透水砖的制备方法，以至少解决现有陶瓷透水砖在烧结过程中坯体强度低、陶瓷砖废瓷片颗粒利用率低、制得的陶瓷透水砖抗压抗折强度差等问题。

本发明提供的技术方案为：一种陶瓷透水砖的制备方法，包括以下步骤：

1)准备原料：所述原料由以下成分按重量比组成：陶瓷砖废瓷片颗粒86～92份、高温无机粘结剂5～12份、水玻璃2～4份和低温有机粘结剂0.5～2份，其中，所述水玻璃的质量浓度为1.3～1.5g/cm³；

2)配料、混合：将水玻璃添加至陶瓷砖废瓷片颗粒中，用搅拌器搅拌均匀，再添加低温有机粘结剂，继续搅拌均匀，然后加入混合均匀的高温粘结剂，搅拌均匀，得混合物；

3)成型：将步骤2中得到的混合物用压力成型机压制成型，得透水砖坯体；

4)干燥：将透水砖坯体在100℃条件下，干燥1小时；

5)烧结：将干燥后的透水砖坯体在1150～1190℃下烧结，保温1小时，得陶瓷透水砖。

优选，所述原料由以下成分按重量比组成：陶瓷砖废瓷片颗粒88份、高温无机粘结剂8份、水玻璃3份、低温有机粘结剂1份，所述水玻璃的质量浓度为1.4g/cm³。

进一步优选，所述陶瓷砖废瓷片颗粒由以下成分按重量比组成：过5～8目筛颗粒5～15份、过8～16目筛颗粒45～55份、过16～30目筛颗粒25～35份、过30～40目筛颗粒5～15份。

进一步优选，所述陶瓷砖废瓷片颗粒由以下成分按重量比组成：过5～8目筛颗粒10份、过8～16目筛颗粒50份、过16～30目筛颗粒30份、过30～40目筛颗粒10份。

进一步优选，所述高温无机粘结剂由以下成分按重量比组成：瓷粉30～40份、高岭土20～30份、长石20～30份、石英8～15份、方解石0～10份。

进一步优选，所述高温无机粘结剂由以下成分按重量比组成：瓷粉35份、高岭土25份、长石25份、石英10份、方解石5份。

进一步优选，所述长石中的钾钠含量为9～12％。

进一步优选，所述低温有机粘结剂由以下成分按重量比混合而成：糊精1份、水2份。

进一步优选，所述低温有机粘结剂由以下成分按重量比混合而成：

CMC1份、水2份。

进一步优选，所述烧结温度为1160℃。

本发明提供的陶瓷透水砖的制备方法，将廉价的无机粘结剂和低温有机粘结剂按比例复合使用，提高了陶瓷透水砖烧结过程中的坯体强度，解决了坯体易变形的问题，降低了高温粘结剂的用量，大大节省了粘结剂的成本，同时，水玻璃的加入还降低了烧结温度，节省了能源，另外，应用上述比例的原料制备陶瓷透水砖，可以有效地提高陶瓷砖废瓷片颗粒的利用率。

本发明提供的陶瓷透水砖的制备方法，提高了烧结过程中坯体的强度和陶瓷砖废瓷片颗粒的利用率，降低了粘结剂的成本，坯体在制备过程中的坍塌率低，制得的陶瓷透水砖抗折抗压强度高。

具体实施方式

为了解决以往陶瓷透水砖在制备过程中容易因强度低而变形或坍塌和陶瓷砖废瓷片颗粒的利用率低的问题，本实施方案提供了一种陶瓷透水砖的制备方法，具体包括以下步骤：

1)准备原料：所述原料由以下成分按重量比组成：陶瓷砖废瓷片颗粒86～92份、高温无机粘结剂5～12份、水玻璃2～4份和低温有机粘结剂0.5～2份，其中，所述水玻璃的质量浓度为1.3～1.5g/cm³；