[发明专利]一种电子束快速成形制造方法有效
申请号: | 201611113168.9 | 申请日: | 2016-12-06 |
公开(公告)号: | CN106735203B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 郭光耀 | 申请(专利权)人: | 西安智熔金属打印系统有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y10/00 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 赵勍毅 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子束 快速 成形 制造 方法 | ||
1.一种电子束快速成形制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
根据粉床成形工艺要求确定金属粉末平均粒径D0、束斑直径d0和束流功率值Pb;
根据所述金属粉末平均粒径D0确定加速电压U;
根据束流功率值Pb和加速电压U以及工艺要求确定束流值Ib;
启动快速成形设备,并按照确定的加速电压U和束流值Ib发射电子束;
控制多级聚焦线圈,将电子束多次聚焦,使照射在粉床上的束斑直径达到d0的要求;
通过设备控制快速成形设备的其他部分完成快速成形零件的制造;
所述加速电压U小于等于临界加速电压Uc,所述临界加速电压Uc为单个电子撞击使金属粉末溃散的临界值。
2.如权利要求1所述的电子束快速成形制造方法,其特征在于,所述临界加速电压Uc通过试验测定不同金属材料不同粉末特征参数的金属粉末临界发生溃散现象时获得。
3.如权利要求2所述的电子束快速成形制造方法,其特征在于,对电子束多次聚焦,使束斑达到设计要求的d0,满足如下原理:
其中u为物距,v为像距,f为焦距。
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