[发明专利]一种防止出现铅漏空现象的灌铅方法

权利要求书

1.一种防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，该方法包括：

将待加工铅块分为第一部分和第二部分；

将第一部分铅块装入盛放装置中；

对盛放装置加热，直至其中的第一部分铅块熔化后停止加热；

待盛放装置内的第一部分铅冷却下沉后，在其表面加入第二部分铅块，并在表面进行加热，直至铅块熔化后停止加热。

2.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，所述盛放装置为镂空铸铁。

3.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，所述方法还包括：第一部分铅块的分量多于第二部分铅块的分量。

4.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，在所述对盛放有第一部分铅块的盛放装置加热的步骤中，采用中频感应电炉来对盛放装置加热。

5.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，在所述待盛放装置内加入第二部分铅块并在表面进行加热的步骤中，采用氧气烧的方式对表面的第二部分铅块进行加热。

6.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：待盛放装置内的第一部分铅块和第二部分铅块经加热熔化、冷却后，对盛放装置内的铅块进行捶打。

7.根据权利要求6所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在捶打之后，对盛放装置的各个面进行加工，将其铣成薄壁。

8.根据权利要求7所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，经加工之后，所述盛放装置的各个面的厚度余量为0.5mm～1mm。

9.根据权利要求6所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，所述对盛放装置内的铅块进行捶打的方法为：先通过夹具夹紧盛放装置，在盛放装置的灌铅口上方放置一铁块，再用铁锤捶打。

10.根据权利要求1所述的防止出现铅漏空现象的灌铅方法，其特征在于，在所述待盛放装置内加入第二部分铅块并在表面进行加热的步骤中，待铅高出盛放装置的灌铅口2mm～3mm时停止加热，冷却。