[发明专利]聚合物及包含该聚合物的树脂组合物

说明书

本发明提供一种聚合物。该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元及具有式(II)所示结构的第二重复单元：在该式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自独立地为‑H、‑CH₃或‑CH₂CH₃，n＝1‑25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比介于5/95‑15/45之间。本发明另提供一种包含上述聚合物的树脂组合物。

【技术领域】

本发明涉及一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物。

【背景技术】

新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。一般而言，高频电子元件会与电路板接合。为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant)及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor)，这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。

此外，半导体工业对于材料耐高温及耐燃的要求层次也日渐提高，像电子材料就规范必须达到UL-94V-0等级。目前耐燃的电路板材料的树脂系统大多以环氧树脂为主，而环氧树脂必须添加大量无机粉体藉以增加其耐燃特性。然而树脂中无机粉体添加量太高易造成环氧树脂层与铜箔间的粘着力较差，进而影响其电子产品的功能和可靠度。

因此，开发出具有高耐热性及低介电常数的树脂，并将其应用于高频电路板的制造，乃是现阶段相关技术领域重要课题。

【发明内容】

本发明的一实施例提供一种聚合物，该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元以及具有式(II)所示结构的第二重复单元，在该式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自独立地为-H、-CH₃或-CH₂CH₃，n＝1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比系介于5/95-15/45之间。

本发明的另一实施例提供一种树脂组合物。该树脂组合物包括100重量份的聚合物以及10-70重量份的环氧树脂。该聚合物包括具有式(I)所示结构的第一重复单元以及具有式(II)所示结构的第二重复单元，于该式(I)及式(II)中，Y₁和Y₂各自独立地为-H、-CH₃或-CH₂CH₃，n＝1-25的整数，其中该第一重复单元与该第二重复单元的摩尔比系介于5/95-15/45之间。该环氧树脂选自具有式(V-I)所示结构和具有式(V-II)所示结构所构成的群组，其中Y₅和Y₆各自独立地为-H、-CH₃、-CH₂CH₃，Z为-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-。Y₇为-H、-CH₃、-CH₂CH₃。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，作详细说明如下。

【具体实施方式】

以下详细叙述本发明内容的实施方式。实施方式所提出的实施细节为举例说明之用，并非对本发明内容欲保护的范围作限缩。本领域技术人员应可依据实际实施态样的需要对这些实施细节加以修饰或变化。本发明所述的「一」表示为「至少一」。