[发明专利]一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种Overlay机台量测领域，具体涉及一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法。

背景技术

Overlay机台即套准叠对测量机台，在半导体制造的过程中，通常会对Overlay机台的量测结果进行验证，现有的QE monitor(质量监控)的golden wafer(标准片)只能保证Overlay机台量测的稳定性，重复性，不能验证准确性，比如说对同一片晶圆进行多次量测，每次量测值之间都应该基本一样，才算稳定，但量测的值是不是准确的不能判断，这样会导致机台的精度跑掉后不能及时监控，造成生产良率下降；而现在主要通过X-SEM(切片)来验证Overlay机台量测结果的准确性，这个验证方式复杂不便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于验证Overlay机台精度的标准片、制作方法及验证方法，能够方便快速的验证Overlay机台的精度。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于验证Overlay机台精度的标准片,包括设置在载体上的一系列同时包含里、外层的量测标识,里层所述量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列。

本发明的有益效果是：本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识，用来快速准确地验证机台量测精准度，并用来定期监控，及时地监控机台量测的精准度的变化，及时发现问题，减少良率损失。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述量测标识以晶圆为载体。

进一步，所述量测标识通过光罩曝光显影到晶圆上。

基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片，本发明还提供一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法。

一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法，对上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行制作，包括以下步骤，

S1，设计一系列同时包含里、外层的量测标识；

S2，将里层量测标识的中心与外层量测标识的中心对应的按照X、Y坐标上预设的一系列标准差进行叠对排列；

S3，将叠对排列好的量测标识转移到载体上，形成标准片。

本发明的有益效果是：本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的制作方法简单，制造出的标准片可以方便、快速、精准的验证Overlay机台的精度。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述S3具体为：

S31，将叠对排列好的量测标识放在光罩上；

S32，在晶圆上涂设光阻并在设有量测标识的光罩下显影，形成刻蚀图案；

S33，根据刻蚀图案对晶圆进行刻蚀，形成标准片。

采用上述进一步方案的有益效果是：因为量测标识的标准差(理论值)是放在同一块光罩上，能保证理论值的绝对精确性。

基于上述一种用于验证Overlay机台精度的标准片，本发明还提供一种验证Overlay机台精度的方法

一种验证Overlay机台精度的方法，利用上述所述的一种用于验证Overlay机台精度的标准片进行验证，包括以下步骤，

步骤一，Overlay机台对标准片上里、外层的量测标识的中心进行量测，得出Overlay机台的量测值；

步骤二，将Overlay机台的量测值与标准片上里、外层的量测标识的中心之间的标准差进行对比，验证Overlay机台的精度。

本发明的有益效果是：本发明一种验证Overlay机台精度的方法通过一系列X、Y标准差(理论值)的量测标识，用来快速准确地验证机台量测精准度，并用来定期监控，及时地监控机台量测的精准度的变化，及时发现问题，减少良率损失。

附图说明

图1为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的外层量测标识的结构示意图；

图2为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里层量测标识的结构示意图；

图3为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第一种结构示意图；

图4为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第二种结构示意图；

图5为本发明一种用于验证Overlay机台精度的标准片的里、外层量测标识叠对的第三种结构示意图；