[发明专利]一种钙华地质用补缝剂及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及地质修复技术领域，特别涉及一种钙华地质用补缝剂及其应用。

背景技术

钙华是富含碳酸氢根的地表水，在适当的物理、化学或生物条件，接近和/或露出于地表时，因二氧化碳大量逸出而形成的碳酸钙华学沉淀物。这些沉淀物随水流的游移和水循环系统的变化而变迁，形成钙华景观，如钙华边石坝彩池、钙华滩流、钙华瀑布和钙华塌陷洞等。作为一种特殊的岩溶地貌类型，在其不断形成的同时，受常态侵蚀的影响，同样面临着景观的演化-退化现象，最为明显的有钙华边石坝以及滩流区出现较多明显裂缝或者裂隙。

用于钙华变石坝等裂缝或者裂隙的修补材料，需要重点考虑钙华原有的地质特点的保持，但是常规裂隙修补用材料如补缝剂、水泥等与钙华地质生态相容性差，难以保证裂缝修补用材料与钙华颜色、密度和渗透系数保持一致，造成钙华原本特质的破坏。例如，中国专利CN102173661A公开了一种用于混凝土建筑物裂缝修补的自流平聚合物水泥基修补砂浆，可用于钙华地质用补缝剂裂缝的修补，但是使用了大量的水泥和砂会对钙华地质造成永久性破坏；再如中国专利CN102604463A公开了一种用于墙体裂缝修补表面加固的水性补裂胶，能够有效抵御墙体裂缝及龟裂纹的产生，但是使用了大量弹性乳液、防冻剂，生态相容性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种钙华地质用补缝剂及其应用，本发明提供的补缝剂与钙华地质生物相容性好，实现对裂缝地快速修补的同时不引入破坏性成分，保持地质原貌。

本发明提供了一种钙华地质用补缝剂，所述钙华基包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份。

优选的，所述钙华基料的粒径为10～40μm。

优选的，所述含钙交联剂为石灰和/或石膏。

优选的，当所述交联剂为石灰和石膏时，所述石灰和石膏的质量比为(5～20)：(1～5)。

优选的，所述石灰的粒径为10～100μm，所述石膏的粒径为50～100μm。

优选的，所述增强剂包括碳酸氢钠和氯化钙。

优选的，所述碳酸氢钠和氯化钙的质量比为(1～5)：(1～4)。

优选的，所述碳酸氢钠的粒径为10～100μm，所述氯化钙的粒径为50～100μm。

本发明提供了上述技术方案所述的钙华地质用补缝剂在钙华地质缝隙修补中的应用，具体为将所述钙华地质用补缝剂与水混合后对钙华地质缝隙进行注浆。

优选的，所述钙华地质用补缝剂与水的质量比为(75～95)：(5～25)。

本发明提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和交联剂1～9份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长补缝剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本发明所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明提供的透水钙华地质用补缝剂使用过程中，初凝时间低于30h，终凝时间低于40h，使用7天后，强度即可达到1～3MPa，28天后强度即可高于5MPa。

进一步的，加入少量石膏，充分利用其在固化过程中的膨胀效果，增加对缝隙的填充和实际防渗效果，同时石膏的膨胀性促进钙华基料更好地与缝隙接触，提高修补效率；同时加入石灰，石膏的膨胀作用促进石灰与水体中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用。

进一步的，钙华、石灰、石膏，粒径均匀且范围接近，可用于不同大小缝隙的修补。

具体实施方式

本发明提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和交联剂1～9份。

本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高；含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用，随时间的延长补缝剂与被修补地质相容性增加，进一步促进钙华基料对缝隙的修补作用；本发明所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。