[发明专利]一种钙华地质用补缝剂及其应用有效
| 申请号： | 201611031004.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106746947B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 代群威;党政;李琼芳;董发勤;黄云碧 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;E04G23/02;C04B111/70 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地质 用补缝剂 及其 应用 | ||
1.一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份；
所述钙华基料为废弃钙华；
所述含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用。
2.根据权利要求1所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述钙华基料的粒径为10～40μm。
3.根据权利要求1或2所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述含钙交联剂为石灰和石膏；或所述含钙交联剂为石灰。
4.根据权利要求3所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，当所述交联剂为石灰和石膏时，所述石灰和石膏的质量比为(5～20)：(1～5)。
5.根据权利要求3所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述石灰的粒径为10～100μm，所述石膏的粒径为50～100μm。
6.根据权利要求1或2所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述增强剂包括碳酸氢钠和氯化钙。
7.根据权利要求6所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述碳酸氢钠和氯化钙的质量比为(1～5)：(1～4)。
8.根据权利要求6所述的钙华地质用补缝剂，其特征在于，所述碳酸氢钠的粒径为10～100μm，所述氯化钙的粒径为50～100μm。
9.权利要求1～8任一项所述的钙华地质用补缝剂在钙华地质缝隙修补中的应用，具体为将所述钙华地质用补缝剂与水混合后对钙华地质缝隙进行注浆。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述钙华地质用补缝剂与水的质量比为(75～95)：(5～25)。
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