[发明专利]可折叠显示装置有效
申请号: | 201611005509.0 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN106960849B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 李志骅;金辰奎;吴旼柱;李正国;李赞颂;李炯旭 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/50;H10K59/10;H10K77/10 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可折叠 显示装置 | ||
1.可折叠显示装置,包括:
显示面板;
偏振构件,位于所述显示面板上;
窗,位于所述偏振构件上;
第一粘合构件,位于所述显示面板与所述偏振构件之间;以及
第二粘合构件,位于所述偏振构件和所述窗之间,
其中,在第一状态中,所述显示面板、所述偏振构件、所述窗、所述第一粘合构件以及所述第二粘合构件沿弯曲轴线弯曲,使得所述窗比所述显示面板更靠近所述弯曲轴线,
其中,所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个在-25℃时具有处于5×104Pa至5×105Pa的范围内的储能模量,
其中,所述第二粘合构件在60℃时具有处于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范围内的储能模量,
其中,所述第一粘合构件具有大于40并小于50的应力-松弛比,所述应力-松弛比限定为
应力-松弛比(%)=100×G(t2)/G(t1),以及
其中,G(t1)为初始应力-松弛模量,所述初始应力-松弛模量在所述第一粘合构件为600μm厚的状态中被测量,在60℃使用平行板施加25%的应变100秒之后去除所述应变时使用流变计以应力-松弛测试模式来测量得到所述初始应力-松弛模量,以及G(t2)为在所述应变被施加至所述第一粘合构件300秒之后测量的应力-松弛模量。
2.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,在第二状态中,所述显示面板、所述偏振构件、所述窗、所述第一粘合构件以及所述第二粘合构件展开。
3.根据权利要求2所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件在60℃时具有处于5至8的范围内的残余应变,所述残余应变表示从所述第一状态恢复为所述第二状态的容易程度,并且限定为
残余应变(%)=L2/L1×100,以及
其中,L1为最大蠕变应变,在所述第一粘合构件被制备为600μm的状态并且在60℃时将2000Pa的应力施加至所述第一粘合构件1小时的情况下使用流变计来测量得到所述最大蠕变应变,以及L2为未恢复的残余恢复应变,所述未恢复的残余恢复应变随在实现所述最大蠕变应变之后去除所施加应力时恢复的弹性恢复应变而残留。
4.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件具有处于25μm至100μm的范围内的厚度。
5.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第二粘合构件具有处于25μm至100μm的范围内的厚度。
6.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第一粘合构件具有至少800gf/in的剥离强度。
7.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,其中,所述第二粘合构件具有至少800gf/in的剥离强度。
8.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,
其中,所述第一粘合构件包括第一基于硅脂的基础聚合物、第一致粘剂和第一交联剂,以及
其中,所述第二粘合构件包括第二基于硅脂的基础聚合物、第二致粘剂和第二交联剂。
9.根据权利要求1所述的可折叠显示装置,还包括:
保护膜,位于所述显示面板之下;以及
第三粘合构件,位于所述显示面板与所述保护膜之间,
其中,在所述第一状态中,所述保护膜和所述第三粘合构件沿所述弯曲轴线弯曲,以及,在第二状态中,所述保护膜和所述第三粘合构件展开。
10.根据权利要求9所述的可折叠显示装置,其中,所述第三粘合构件的厚度小于所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的每个的厚度。
11.根据权利要求9所述的可折叠显示装置,其中,所述第三粘合构件在-25℃时具有处于5×104Pa至5×105Pa的范围内的储能模量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的