[发明专利]一种用于锡球成型的传感器保护装置

说明书

技术领域：

本发明属于锡球制造设备技术领域，具体是涉及一种用于锡球成型的传感器保护装置。

背景技术：

BGA锡球是BGA焊接的重要部分，BGA锡球是用来替代IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院/卫星定位系统等消费性电子产品，BGA封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。当上述的两种成型有适用大批量生产，其需要设备复杂且成本较大；而对于一些小批量样品的制造成型，只需要一些结构简单，成本较低的装置来进行制造。

现有技术中，对于一些小批量样品的制造成型，其一般采用一些结构简单的铸造设备进行操作，铸造设备的模具上一般设有排气孔，排气孔连通排气管，排气管上安设压力传感器，同时模具内的气体进入排气管压缩变化的压力值来控制锡液的输送，而目前排气管内的压力传感器探头直接与模具内排出的气体接触，其气体具有较高温度，容易造成压力传感器的损坏，或者气体内还带一些锡液的小液滴，亦容易造成压力传感器的损坏。

发明内容：

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中用于BGA锡球成型装置的压力传感器容易损坏，从而提出一种用于锡球成型的传感器保护装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种用于锡球成型的传感器保护装置，包括：

第一进气管，所述第一进气管的下端连通锡球成型装置的排气管，所述第一进气管下端的外侧壁上成型有第一凸块，所述第一凸块上螺接有第一固定螺栓。

第二进气管，所述第二进气管的下端连通所述第一进气管的上端，所述第二进气管内插接有活塞，所述活塞抵靠在所述第一进气管的顶端。

密封盖，所述密封盖密封固定在所述第二进气管的顶端，所述密封盖上成型有探头进口。

第一泄压管，所述第一泄压管的一端与所述第一进气管的内侧壁连通。

第二泄压管，所述第二泄压管的一端与所述第二进气管的内侧壁连通。

保护罩，所述保护罩设置在所述密封盖的上方，所述保护罩内设置有压力传感器，所述压力传感器的探头穿过所述保护罩的下端和所述探头进口后进入到第二进气管中，所述保护罩下端的外侧壁上成型有第二凸块，所述第二凸块的下端抵靠在所述密封盖的上表面，所述第二凸块上螺接有第二固定螺栓。

作为上述技术方案的优选，所述第一进气管和所述第二进气管均为圆柱形管，所述第一进气管的直径小于所述第二进气管的直径。

作为上述技术方案的优选，所述第一泄压管上设置有第一控制阀，所述第二泄压管上设置有第二控制阀。

作为上述技术方案的优选，所述保护罩的下端成型有探头出口，所述压力传感器的探头穿过所述探头出口。

作为上述技术方案的优选，所述探头进口和所述探头出口的内侧壁上均设置有密封保护层。

作为上述技术方案的优选，所述保护罩上端的外侧壁上成型有出线管，所述出线管与所述保护罩的内部连通。

作为上述技术方案的优选，所述出线管与所述保护罩的外侧壁成度角设置。

本发明的有益效果在于：其通过在第一进气管和第二进气管之间设置活塞，可以使得压力传感器的探头与排气管中排除的气体隔绝，有效的保护了压力传感器；其通过在压力传感器的外部设置保护罩，能够使得压力传感器防晒防水，减少压力传感器的损坏；其通过设置第一凸块，可以将整个传感器保护装置固定在锡球成型装置上，稳定性好。本装置结构简单、操作方便、可靠性高、实用性好。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明一个实施例的用于锡球成型的传感器保护装置结构示意图；

图2为本发明一个实施例的用于锡球成型的传感器保护装置剖视图。

图中符号说明：