[发明专利]热固化脱模涂布剂、脱模膜以及聚对苯二甲酸乙二酯脱模膜

说明书

本发明提供一种可在较低温度下形成脱模性和残留粘附性优异的固化膜、同时涂膜成形后的膜卷曲小的热固化脱模涂布剂组合物。所述热固化脱模涂布剂含有甲基化三聚氰胺树脂(A)、分子量100～3000的多元醇(B)以及酸催化剂(C)。

技术领域

本发明主要涉及一种热固化脱模涂布剂以及涂布该涂布剂组合物的脱模膜和聚对苯二甲酸乙二酯脱模膜。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二酯膜所代表的双轴拉伸聚酯膜在透明性、尺寸稳定性、机械特性、耐化学品性等性能方面优异，因此广泛应用于各种产业领域。近年来，在各种光学膜中广泛使用，用于LCD部件的棱镜片、光扩散片、反射板、触摸屏等的基膜或抗反射基膜或显示屏防爆基膜、PDP滤光片膜等各种用途。此外，也大量作为脱模膜使用，作为用于制造粘合片和胶带、触摸屏保护膜、陶瓷电容器，在电子材料用途中也得到广泛应用。

目前的脱模膜以在聚酯膜上形成具有脱模性的有机硅树脂涂膜的脱模膜为主。但是，已被指出使用有机硅类脱模剂的情况下，有机硅类脱模剂中含有的小分子量的有机硅化合物会向粘合片的粘合剂表面移动，引起残留，由此可能造成粘合剂的粘附力降低或可能引起由该粘合片粘接的电子部件出现问题。此外，已知由于有机硅树脂具有脱模性，因此与基材的紧密粘合性差。

对于上述问题，公开了层压三聚氰胺树脂类脱模剂的方法(专利文献1)。但是使用三聚氰胺树脂的情况下，为了形成涂膜必须150℃以上的高温，因此，对作为基材的聚酯膜损害大。此外，三聚氰胺树脂在形成涂膜或长时间保存膜时，由于固化收缩会存在膜卷曲的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2014-151448号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种可在较低温度下短时间形成脱模性和残留粘附性优异的固化膜、同时涂膜成形后的膜卷曲较小(即，在低卷曲性方面优异)的热固化脱模涂布剂。

解决技术问题的手段

本发明者研究的结果，发现通过特定的三聚氰胺树脂和特定的多元醇与酸催化剂组合后的组合物可解决上述课题。即，本发明涉及以下所示的热固化脱模涂布剂和脱模膜。

1.一种热固化脱模涂布剂，其中，所述热固化脱模涂布剂含有甲基化三聚氰胺树脂(A)、分子量100～3000的多元醇(B)以及酸催化剂(C)。

2.如前述1中所记载的热固化脱模涂布剂，其中，(A)成分为全醚型甲基化三聚氰胺树脂。

3.如前述1或2中所记载的热固化脱模涂布剂，其中，(B)成分为在25℃下为液体的多元醇。

4.如前述3中所记载的热固化脱模涂布剂，其中，在25℃下为液体的多元醇为从由二聚二醇、氢化二聚二醇、蓖麻油和蓖麻油类改性多元醇所组成的组中选出的至少一种。

5.如前述1～4中任意一项所记载的热固化脱模涂布剂，其中，(C)成分为磺酸类催化剂和/或磷酸类催化剂。

6.如前述1～5中任意一项所记载的热固化脱模涂布剂，其中，(A)成分和(B)成分的质量比[(A)/(B)]为25/75～75/25。

7.如前述1～6中任意一项所记载的热固化脱模涂布剂，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，(C)成分的含量为1～10质量份。

8.如前述1～7中任意一项所记载的热固化脱模涂布剂，其中，所述热固化脱模涂布剂进一步含有含羟基的改性有机硅树脂(D)。

9.如前述8中所记载的热固化脱模涂布剂，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，(D)成分的含量为1～15质量份。