[发明专利]药剂制冷装置有效
申请号: | 201610857205.0 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN106288643B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 李延辉;凌子佳;胡永涛 | 申请(专利权)人: | 上海贝威科技有限公司 |
主分类号: | F25D29/00 | 分类号: | F25D29/00;F25D23/08;F25D23/00;F25D19/00;F25D1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却室 外壳体 出气通道 冷却气 下封头 制冷装置 保温盖 上封头 药剂瓶 内壁 圆孔 体内 长时间保温 内腔相连通 底板中部 顶部中央 外部冷却 制冷领域 制冷效果 保温层 便利性 可控制 中空状 封头 填充 断电 冷却 穿过 伸出 室内 节约 能源 | ||
本发明涉及药剂制冷领域,尤其是一种药剂制冷装置。包括外壳体,所述外壳体的顶部固定有上封头,外壳体的底部固定有下封头,上封头的顶部中央设有保温盖,所述外壳体内呈中空状,冷却室设置在外壳体内,装有药剂的药剂瓶放置在冷却室内,保温盖设置在药剂瓶的顶部,冷却室与下封头固定连接,外壳体的内壁与冷却室的内壁之间填充有保温层,冷却室底板中部设有冷却气出气通道,冷却气出气通道与冷却室的内腔相连通,对应的在下封头中部设有圆孔,冷却气出气通道穿过圆孔伸出下封头。制冷效果显著提高,可控制外部冷却气体的通过,节约能源,并且能在断电的情况能够长时间保温,给使用和更换带来了很大的便利性。
技术领域
本发明涉及药剂制冷领域,尤其是一种药剂制冷装置。
背景技术
现有船舶压载水处理设备中的药剂需要保存在一定的温度范围内,温度太高会使药剂失效。现有的冷却装置多采用普通的电子芯片冷却装置,由于电子芯片单面冷却,其相反的面是加热的,因此容易导致接触点出现水凝现象导致冷却芯片损坏,不仅使芯片寿命缩短,而且在冷却芯片出现故障后药剂很容易失效。
尤其是,现在应用于压载水处理系统设备使用环境温度比较高,要求设备和药剂能在温度比较高的环境中存放和使用,因此对冷却装置的制冷效果和可靠性提出了更高的要求。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题,提出了一种药剂制冷装置,制冷效果显著提高,可控制外部冷却气体的通过,节约能源,并且能在断电的情况能够长时间保温,给使用和更换带来了很大的便利性。
本发明的技术方案是:一种药剂制冷装置,包括外壳体,其中,所述外壳体的顶部固定有上封头,外壳体的底部固定有下封头,上封头的顶部中央设有保温盖,所述外壳体内呈中空状,冷却室设置在外壳体内,装有药剂的药剂瓶放置在冷却室内,保温盖设置在药剂瓶的顶部,冷却室与下封头固定连接,外壳体的内壁与冷却室的内壁之间填充有保温层,冷却室底板中部设有冷却气出气通道,冷却气出气通道与冷却室的内腔相连通,对应的在下封头中部设有圆孔,冷却气出气通道穿过圆孔伸出下封头;
所述上封头上间隔设有数个冷却气进气口,冷却气进气口与冷却室连通,上封头朝向冷却室的面上设有上封头保温层;所述下封头朝向冷却室的面上设有下封头保温层。所述冷却室的上方、下方及环形圆周方向均设有保温层,有效地防止冷却室与外部空气发生热传递,使冷却室在长时间内能够保持在低温状态。
本发明中,所述冷却室内设有支撑座,支撑座放置在冷却室的底板上,药剂瓶放置在支撑座上,使药剂瓶位于冷却室的中央;支撑座呈圆形,其形状与冷却室内的形状相对应,支撑座上沿其圆周方向的外缘间隔设置数个缺口,便于冷凝水沿着缺口流至出气口。
所述冷却室内的顶部设有密封环,密封环与冷却室固定连接,密封环与上封头固定连接,密封环的中心设有孔,药剂瓶放置在密封环的中心孔内,药剂瓶的上端与密封环卡紧,密封环的环形外表面设有O型圈Ⅱ,实现了密封环与冷却室之间的密封连接,密封圈的环形内表面设有O型圈Ⅰ,保证了密封环内侧与药剂瓶之间的密封性;密封环内设有数个进气通道,冷却气进气口与进气通道连通,从而使外部的冷气通过冷却气进气口和进气通道进入冷却室内。
所述冷却室底板的底部表面间隔设置数个固定螺柱,冷却室通过固定螺柱与下封头固定连接。
所述下封头与外壳体之间的接触面上设有O型圈Ⅲ,通过O型圈Ⅲ保证了下封头和外壳体之间的密封性。
所述冷却室内设有温度传感器,温度传感器设置在温度传感器套内,温度传感器套与外壳体固定连接。
所述保温层、上封头保温层和下封头保温层采用发泡剂发泡固化后的泡沫层,是优良的热的不良导体,使冷却室与外界隔绝,防止外界与冷却室发生热传递,起到保温隔热的效果。
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