[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及覆铜板。

背景技术

在电子产品朝向轻薄短小及行动化的趋势下，电子产品的构装密度越来越密集化，尤其在组装空间有限的电子产品中，需要弯折角度大，发弹力很小的软板材料。但受限于软性电路板材料的反弹力较大问题，在产品组装结合时，所需的组装空间较大。为了降低软性电路板的反弹力较大的技术问题，现有技术中通常是将软性电路板中的铜箔、聚酰亚胺膜层(PI)及胶粘层等的厚度降低来达到降低反弹力的目的。如此，将增加制程的技术难度，从而导致材料加工成本的提高。同时，由于软性电路板中的铜箔、聚酰亚胺膜层(PI)及胶粘层等各层的厚度降低，在电子产品制作及组装时容易产生产品不良的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种的可使得制得的胶层反弹力较小的树脂组合物。

另外，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。

另外，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的覆铜板。

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，且所述三个丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5～50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5～100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40～100重量份。

一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括离型膜及结合于所述离型膜至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物烘烤使树脂组合物中的溶剂蒸发后制得。

一种应用所述树脂组合物的覆铜板，其包括至少一铜箔及结合于所述铜箔至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物经烘烤后制得，所述胶层通过热压的方式与所述铜箔结合，所述交联单体中的连接于六元环上的丙烯基与所述双马来酰亚胺类化合物发生化学反应而键合共聚在一起，而后进一步与所述聚酰亚胺树脂继续反应，形成化学交联的网络高分子结构。

本发明的树脂组合物中含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物及聚酰亚胺树脂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三个与所述六元环连接的丙烯基，使得所述树脂组合物制备的胶层在热压合时，所述交联单体中的连接于六元环上的丙烯基与所述双马来酰亚胺类化合物发生化学反应而键合共聚在一起，而后进一步与所述聚酰亚胺树脂继续反应，形成化学交联的网络高分子结构，从而使得热压合后的胶层达到定型的效果，且所述热压合后的胶层反弹力较小，同时，还使得所述热压合后的胶层具有较好的稳定性、耐候性、吸湿性及机械强度。

附图说明

图1为本发明实施方式的胶片的剖视示意图。

图2为本发明实施方式的覆铜板的剖视示意图。

主要元件符号说明

胶片1离型膜10胶层11覆铜板2铜箔20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式