[发明专利]硅棒截断机及截断方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅棒截断技术领域，特别是涉及一种硅棒截断机及截断方法。

背景技术

硅棒截断技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的硅棒截断机仍然存在不足，例如目前的硅棒截断机一次只能对一个待切割物进行切割，若要加工多个工件只能反复执行多次，效率非常低下。

发明内容

有鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可以依序将多个待切割硅棒切割成多段的硅棒截断机及硅棒截断方法。

为了达到上述目的，本发明提供了一种硅棒截断机，包括：

送料设备，用于将待切割的硅棒输送至待上料区域；

截断设备，衔接所述送料设备，用于对由所述送料设备自所述待上料区域输送过来的待切割的硅棒进行截断作业；

所述截断设备，包括：

机座；

硅棒输送台，设于所述机座，用于承载待切割的所述硅棒并驱动所述硅棒沿着所述硅棒的轴向进行输送；

轴心调节机构，设于所述硅棒输送台上，用于将所述硅棒的轴心调成水平状态；以及

多个线切割单元，设于所述机座上且可升降地设于所述硅棒输送台的上方，用于将待切割的所述硅棒切割为多段硅棒截段。

本发明的硅棒截断机，待切割的硅棒可以通过送料设备输送至待上料区域，通过多个线切割单元可以同时将待切割的硅棒切割成多段，切割速度快，还可以保证两个面的切割质量，切割完不用剪线，切割完的硅棒截段由硅棒输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个硅棒截段不碰撞。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，所述送料设备包括：

上料机构，位于所述待上料区域，用于将待切割的所述硅棒自所述待上料区域输送至所述截断设备；以及

送料机构，邻设于所述上料机构，用于将待切割的所述硅棒输送至待上料区域的所述上料机构上。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，所述上料机构包括：

座体；

承载台；以及

硅棒输送单元，设于所述承载台上，具有供承托待切割的所述硅棒的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，所述硅棒输送台包括用于承载待切割的所述硅棒并驱动切割后的多个所述硅棒截段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的硅棒截段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，所述轴心调节机构包括：

两个调整垫块，分别设于所述硅棒输送台首尾两端，用于承托待切割的所述硅棒；

水平检测单元，用于检测两个所述调整垫块所承托的所述硅棒的水平度；以及

驱动电机，与两个所述调整垫块中的至少一者关联，用于控制所关联的至少一个所述调整垫块作升降运动以确保将所述硅棒的轴心调成水平状态。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，多个所述线切割单元沿着所述硅棒输送台间隔排列，且位于最前列的第一个线切割单元独立于其他线切割单元，进行硅棒头部取样片。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，所述线切割单元包括：

传动连接于一升降机构的支架；以及

对称设置于所述支架底部的两个切线轮，两个所述切线轮之间设有切割线。

本发明硅棒截断机的进一步改进在于，还包括压制件，所述压制件包括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割的所述硅棒的压制板。

本发明还提供了一种应用上述的硅棒截断机的硅棒截断方法，包括：

由送料设备将待切割的硅棒输送至待上料区域并再由所述待上料区域输送至截断设备的硅棒输送台上；