[发明专利]一种集成电路产品转移工具

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路产品转移工具。

背景技术

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

然而现有的集成电路产品在进行转移过程有着很多不必要的麻烦，导致使用者在进行转移的过程有着很多的不便，不方便对产品进行有效的保护，同时在转移的过程没有一个很好的效率性，使得使用者在使用过程没有一个很好的操作性，同时现有的转移装置在使用过程不能够很好的对装置进行安装，使得使用者在使用过程有着很多的不便。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路产品转移工具。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种集成电路产品转移工具，包括连通装置，所述连通装置的外侧设有保护外壳，所述连通装置的两端均安装有固定装置，且固定装置的一侧延伸至保护外壳的外侧，所述连通装置的一端安装进料口，且连通装置的另一端安装有出料装置，所述连通装置的内腔安装有真空管，所述真空管与连通装置之间安装有减震装置，所述真空管的外侧设有保护装置，所述真空管的内腔安装有运输管道，所述运输管道的一端设有伸缩运输装置，且伸缩运输装置的两端与减震装置连接，所述连通装置的内腔安装有控制装置，所述控制装置的输出端分别与减震装置和伸缩运输装置的输入端电性连接。

优选的，所述连通装置的内腔安装有蓄电装置，且连通装置的一端设有电源连接装置，所述电源连接装置的输出端与蓄电装置的输入端电性连接。

优选的，所述出料装置的一端设有放置盒，且放置盒的内部设有静电吸收装置，所述放置盒的内部安装有静电检测装置。

优选的，所述保护外壳的外端一侧安装有控制面板，所述控制面板与控制装置电性连接。

本发明中，通过采用直通式的转移方式，使得使用者在进行使用过程能够有效的增加集成电路产品的转移效率，方便使用者进行使用，增加了效率，给使用者带来便利，同时该装置在使用过程能够有效的对产品进行保护，给使用者带来便利，增加了产品的转移质量，节约了使用者的时间和精力，使得使用者在使用过程能够有效的对集成电路产品进行保护和转移。

附图说明

图1为本发明提出的一种集成电路产品转移工具的结构示意图。

图中：1伸缩运输装置、2运输管道、3进料口、4真空管、5连通装置、6保护外壳、7保护装置、8减震装置、9固定装置、10出料装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。