[发明专利]天线结构和电子设备

说明书

本公开是关于一种天线结构和电子设备，该天线结构应用于具有导电边框的电子设备，该导电边框上设有供该天线结构实现信号辐射的两个断缝；该天线结构包括：IFA天线组件，该IFA天线组件位于该两个断缝在该导电边框上形成的第一导电框段附近，且该IFA天线组件的馈点和第一接地点分别电连接至该第一导电框段；其中，该IFA天线组件相对靠近该两个断缝中的第一断缝，且该馈点相对于该第一接地点更靠近该第一断缝；第二接地点，位于该IFA天线组件远离该第一断缝的一侧，该第二接地点向该两个断缝中的第二断缝处形成寄生枝节，以耦合于该第一导电框段。通过本公开的技术方案，可以在电子设备的内部空间不足的情况下，实现天线结构的全频段覆盖。

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求，比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。

然而，电子设备的任何结构和功能上的变化，都可能对天线结构的性能造成影响，从而影响电子设备最为基础的通讯功能、降低人们的使用体验。

发明内容

本公开提供一种天线结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：

IFA天线组件，所述IFA天线组件位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近，且所述IFA天线组件的馈点和第一接地点分别电连接至所述第一导电框段；其中，所述IFA天线组件相对靠近所述两个断缝中的第一断缝，且所述馈点相对于所述第一接地点更靠近所述第一断缝；

第二接地点，位于所述IFA天线组件远离所述第一断缝的一侧，所述第二接地点向所述两个断缝中的第二断缝处形成寄生枝节，以耦合于所述第一导电框段。

可选的，所述第一接地点与所述第二接地点之间为所述电子设备中的预设连接器的设置区域。

可选的，所述寄生枝节由所述第二接地点靠近所述第一导电框段的一端伸出后，弯折并朝向所述第二断缝延伸形成。

可选的，所述寄生枝节远离所述第一导电框段的一侧靠近所述电子设备中的送话器的设置区域。

可选的，还包括：

第三接地点，位于所述IFA天线组件远离所述第二断缝的一侧，所述第三接地点电连接至所述导电边框上剩余的第二导电框段。

可选的，所述第三接地点电连接至所述第二导电框段靠近所述第一断缝的末端附近。

可选的，所述第三接地点靠近所述IFA天线组件的一端朝向所述IFA天线组件伸出后，弯折并延伸至所述第二导电框段。

可选的，所述两个断缝位于所述导电边框的同一侧边。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的天线结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过IFA天线组件，可以实现对低频频段和高频频段的覆盖；同时，通过第二接地点形成的寄生枝节，可以实现对中频频段的覆盖，从而在电子设备内部空间不足的情况下，仍然能够实现对全频段的覆盖，实现电子设备的全网通。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明