[发明专利]外延设备腔室盖板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备，特别涉及一种外延设备腔室盖板。

背景技术

目前，外延设备的温度测量主要采用热电阻(Thermal-couple，TC)进行测量，将热电阻放置在外延设备腔体的规定位置进行温度测量，这种测量方法测量外延腔室的温度只能抽测几个位置的温度，无法准确测量外延腔体内所有区域的温度分布。

并且，由于热电阻为耗材，每次设备维护保养(PM)时都需要更换四根热电阻，热电阻的价格昂贵且使用量较大，并且使用过程中会出现TC漏的意外，影响外延层的质量，污染外延基台。

发明内容

本发明的目的在于提供一种外延设备腔室盖板，通过使用可移动的红外测温装置替换目前使用的热电阻测温，能够测量整个晶圆内的温度分布，降低维护成本。

本发明的技术方案是一种外延设备腔室盖板，放置于外延设备腔室的上部，一部分所述盖板为透明材质，在所述盖板上形成可视窗口，红外测温装置的探头能够在所述可视窗口上自由移动，测量所述腔室内晶圆的温度。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述透明材质为石英。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口为长方形，位于所述盖板的中间位置。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口在所述盖板上水平设置。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口位于所述盖板竖直 方向上的中间位置，且在水平方向上贯穿所述盖板。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口位于所述盖板竖直方向上的中间位置，且位于所述盖板的左半侧或右半侧。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口在所述盖板上竖直设置。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口位于所述盖板水平方向上的中间位置，且在竖直方向上贯穿所述盖板。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口位于所述盖板水平方向上的中间位置，且位于所述盖板的上半侧或下半侧。

进一步的，在所述外延设备腔室盖板中，所述可视窗口的宽度为1mm～50mm。

与现有技术相比，本发明提供的外延设备腔室盖板，通过将腔室盖板的一部分设置为透明材质，在盖板上形成可视窗口，从而采用红外测温装置替换目前使用的热电阻测温，红外测温装置的探头在所述可视窗口上自由移动，能够测量整个晶圆内的温度分布，降低设备维护成本，使得维护简单方便，且不影响外延设备的稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例所提供的外延设备腔室盖板的结构示意图。

图2为本发明一实施例所提供的外延设备的截面图。

图3为本发明一实施例所提供的外延设备腔室盖板的结构示意图。

图4为本发明一实施例所提供的外延设备腔室盖板的结构示意图。

图5为本发明一实施例所提供的外延设备腔室盖板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了 便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应对此作为本发明的限定。

本发明的核心思想是：通过将腔室盖板的一部分设置为透明材质，在盖板上形成可视窗口，从而采用红外测温装置替换目前使用的热电阻测温，红外测温装置的探头在所述可视窗口上自由移动，能够测量整个晶圆内的温度分布，降低设备维护成本，使得维护简单方便，且不影响外延设备的稳定性。

图1为本发明一实施例所提供的外延设备的腔室盖板的结构示意图，如图1所示，本发明提出一种外延设备的腔室盖板100，放置于外延设备腔室的上部，一部分所述盖板为透明材质，在所述盖板100上形成可视窗口101，红外测温装置的探头能够在所述可视窗口101上自由移动，如图中箭头所示，从而探测到腔室内部晶圆的温度。