[发明专利]用于电镀工艺中的电镀液循环过滤装置

说明书

技术领域

本发明涉及电镀工艺技术领域，具体的说是涉及一种用于电镀工艺中的电镀液循环过滤装置。

背景技术

电镀主要用来提高制件表面的抗蚀性、耐磨性、装饰性，或使制件表面具有一定的功能作用，其电镀应用广泛。为了保证镀层的质量，除了严格控制温度、电流密度、PH等工艺参数外，还须重视对电镀液的搅拌及电镀液中的杂质等因素对镀件质量的影响，为了防止气泡在镀层表面滞留及电镀时的浓差极化，通常采用机械搅拌或空气搅拌的方式，或采用循环流量方式以增进电镀液的循环，但由此容易带来氰化物的分解，以及将油污、灰尘等带入镀液，从而影响电镀质量。鉴于此，如何提高电镀设备对镀件的可靠性是业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电镀工艺中的电镀液循环过滤装置，以有效克服上述现有技术的不足。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于电镀工艺中的电镀液循环过滤装置，包括电镀槽、电镀液过滤槽和循环系统，所述电镀槽内盛有电镀液，在电镀槽侧壁靠近上端处设有电镀液溢流孔，在电镀槽侧壁外部设有镀液溢流槽，在电镀槽的底部设有镀液排出管，其电镀槽与电镀液溢流槽之间通过电镀液溢流孔联通；所述电镀液过滤槽位于电镀液排出管的下方，在电镀液过滤槽上设有竖直的隔板及水平的过滤板，其隔板与过滤板将电镀液过滤槽内的电镀液分隔为滤前区和滤后区，其镀液排出管排出的电镀液流至滤前区；所述循环系统包括依次连接的进液管、吸泵和出液管，其进液管的进口位于电镀液过滤槽内滤后区的侧壁上，其出液管延伸至电镀槽内，并靠近电镀槽底部处。

优选的，所述出液管上设有流量控制计。

进一步，所述出液管上还设有若干供液支管，供液支管位于电镀槽1内。

进一步，所述镀液排出管上设有电磁阀门5。

进一步，所述镀液溢流槽的底部设有排液管，其排液管排出的电镀液流至电镀液过滤槽的滤前区内。

进一步，所述循环系统还包括控制器，控制器通过导线分别与吸泵的电机、流量控制计及电磁阀门电连接。

采用本技术方案的发明，其有益效果是：本发明的电镀液循环过滤装置，由于电镀槽及电镀液过滤槽的电镀液通过过滤板过滤后经循环系统返回电镀槽，在电镀槽内的被镀工件周围形成循环搅动，因此降低电镀液的浓差极化，提高允许的阴极电流密度上限，有效防止了固体微粒粘附于被镀工件上，造成毛刺，同时避免于汽泡滞留在被镀工件表面，形成针孔类电镀缺陷。本发明不仅可提高电镀工艺质量，且电镀速度快，尤其适用于连续电镀。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中标号：1、电镀槽；2、电镀液过滤槽；3、吸泵；4、流量控制计；5、电磁阀门；6、控制器；11、电镀液；12、电镀液溢流孔；13、电镀液溢流槽；14、镀液排出管；21、隔板；22、过滤板；23、滤前区；24、滤后区；31、进液管；32、出液管；33、供液支管。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

参见图1，本发明的电镀液循环过滤装置，包括电镀槽1、电镀液过滤槽2和循环系统，所述电镀槽1内盛有电镀液11，在电镀槽1侧壁靠近上端处设有电镀液溢流孔12，在电镀槽1侧壁外部设有镀液溢流槽13，在电镀槽1的底部设有镀液排出管14，其电镀槽1与电镀液溢流槽13之间通过电镀液溢流孔12联通；所述电镀液过滤槽2位于电镀液排出管14的下方，在电镀液过滤槽2上设有竖直的隔板21及水平的过滤板22，其隔板21与过滤板22将电镀液过滤槽2内的电镀液分隔为滤前区23和滤后区24，其镀液排出管14排出的电镀液流至滤前区23；所述循环系统包括依次连接的进液管31、吸泵3和出液管32，其进液管31的进口位于电镀液过滤槽2内滤后区24的侧壁上，其出液管32延伸至电镀槽1内，并靠近电镀槽1底部处。所述出液管32上设有流量控制计4。所述出液管32上还设有若干供液支管33，供液支管33位于电镀槽1内。所述镀液排出管14上设有电磁阀门5。所述镀液溢流槽13的底部设有排液管，其排液管排出的电镀液流至电镀液过滤槽2的滤前区23内。所述循环系统还包括控制器6，控制器6通过导线分别与吸泵3的电机、流量控制计4及电磁阀门5电连接。

上述仅为本发明的一种实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改等同替换和改进，均应包含在本发明的保护范围之内。