[发明专利]一种印刷级导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及导电胶技术领域，具体地是涉及一种印刷级导电胶。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体 树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导 电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的 基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏 剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避 免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同 时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的 迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单,易于操 作,可提高产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电 胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。目前导电胶已广泛应用于液晶 显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、 薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传 统的锡焊焊接的趋势。

但是，现有的导电胶也存在一些问题，例如制备时需要额外模切，使用 的辅料较多，不仅使得制备成本较高，同时也是对辅料的浪费，且容易造成 对环境的污染。而且制备出的导电胶的整体粘度不高，其X、Y向电阻和Z向 电阻值较高，在一定程度上影响电子元件的使用。

因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

发明内容

本发明旨在提供一种印刷级导电胶，其制备成本相对较低，不需要额外 模切，不增加任何辅料，且整体粘度较高，电阻值较低。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种印刷级导电胶，包括如下重量组分：

水胶70％-93％；

导电粉粒4％-20％；

纯净水2％-10％；

其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒，所述第 一金属导电粉粒为镍粉。

优选的，所述第二导电粉粒为钴粉、碳粉、铁粉、硅粉、铜粉、镁粉、 锰粉、锌粉、钙粉、铅粉中的一种或多种。

优选的，包括如下重量组分：

水胶70％；

导电粉粒20％；

纯净水10％。

优选的，包括如下重量组分：

水胶93％；

导电粉粒4％；

纯净水3％。

优选的，包括如下重量组分：

水胶90％；

导电粉粒8％；

纯净水2％。

优选的，所述水胶为3M7533水胶。

优选的，所述导电粉粒包括如下重量组分：

优选的，所述导电粉粒包括如下重量组分：

优选的，所述导电粉粒包括如下重量组分：

优选的，所述导电粉粒包括如下重量组分：

镍粉99.4％；

钴粉0.6％。

采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：

本发明所述的印刷级导电胶，应用灵活，成本相对较低，不需要额外模 切，不增加任何辅料。且整体粘度较高，电阻值较低，可以直接印刷在产品 上，且不受胶体结构限制，一片产品多处导电胶均可一次性印刷完成，烘干 后具有粘性，具有较好的市场应用价值。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由 本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以 通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可 以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

一种印刷级导电胶，包括如下重量组分：

水胶70％-93％；

导电粉粒4％-20％；

纯净水2％-10％；

其中所述导电粉粒包括第一金属导电粉粒和第二金属导电粉粒，所述第 一金属导电粉粒为镍粉。