[发明专利]一种电饭锅防粘方法及其设备在审
申请号: | 201610071985.6 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN105476448A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 詹文杰;黄永喜;江银涛;林海涛;杨扬 | 申请(专利权)人: | 广东天际电器股份有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/00 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余飞峰 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电饭锅 方法 及其 设备 | ||
技术领域
本发明涉及家用电器领域,特指一种电饭锅防粘方法及其设备。
背景技术
电饭锅粘锅问题一直是电饭锅制造企业必须解决的难题。传统铝内锅、不锈钢内胆均采用内壁喷涂铁氟龙材料来达到不粘的效果,但铁氟龙材料是一种合成高份子材料,对人体是否有害是个争论的话题;采用金属锅作为电饭锅的内锅还不可避免存在重金属对人体的影响的风险;现代人更倾向采用健康卫生的陶瓷锅作为电饭锅的内锅,但到目前为止,陶瓷锅喷涂不粘的耐用性差,易脱落,且也同样有喷涂材料食用安全风险。
发明内容
本发明的目的在于针对已有的技术现状,提供一种电饭锅防粘方法及其设备,通过简单、环保的方式解决电饭锅的粘锅问题,同时解决了行业的难题,给电饭锅的设计、生产提供了方向。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明为一种电饭锅防粘方法,主要是当煮熟的米饭未完全冷却前,在电饭锅内胆与熟米饭之间制成一层水膜。
上述方案中,在米饭煮熟后,米饭的温度大约是110℃,将电饭锅内胆冷却,内外温差使电饭锅内胆的内表面形成一层水膜,水膜可使米饭不会粘附于内胆壁,达到不粘的效果,同时可使发热装置的余热尽快消散,以防止余热将饭烧焦。
优选的,电饭锅内胆的外表面在冷却后,使电饭锅内胆与米饭的温差在10℃以上形成水膜,同时使内胆迅速降温,以保证内胆外壁温度低于100℃,从而保证米饭不烧焦。
基于上述方法,提供一种防粘电饭锅,其主要包括主壳体、盖体、内胆,所述主壳体中具有铁架、发热装置、冷却装置、控制电路及安全装置,其中,铁架嵌入主壳体中,内胆沉放于铁架中,发热装置、冷却装置设置于铁架与内胆之间,所述发热装置贴合于内胆底部。
进一步的,冷却装置为半导体制冷片、风扇中的一种或多种组成。
进一步的,半导体制冷片紧贴于内胆外表面,加快导冷速度。
进一步的,主壳体底部开有气孔,气孔处可设置开关阀,有利于热气排出。
进一步的,内胆外表面设有冷却槽,增加冷气与内胆的接触面,使冷气均匀的作用于内胆外表面。
进一步的,半导体制冷片位于冷却槽上方,风扇位于内胆下方,以利于冷气的流通,促使水膜的生成。
作为一种实施方式,铁架上装有温度传感器,可实时感应温度,使控制电路控制冷却装置的启闭时间。
作为另一种实施方式,主壳体中设有时间继电器,可根据内胆中米饭的量形成水膜所需的冷却时间,通过时间继电器驱动冷却装置启闭。
本发明的有益效果为:在电饭锅煮饭完成后,锅内的饭还是热的情况下,将内胆冷却,内胆壁两侧由于有冷热的温差,会形成薄薄的一层水膜,使米饭不会粘附于内胆壁,以达到不粘的效果;同时冷却装置会使发热装置的余热尽快散失,以达到防止其余热将饭烧焦而粘锅的作用;冷却装置由控制电路控制冷却时间及程度,从而不致于使锅内的饭冷却。保温时,发热装置将内锅加热,也将水膜加热,同样达到保温的效果。该方法还可在煮饭完成后,直接将电饭锅内胆置于冷水中,同样可形成水膜达到不粘的效果。
附图说明:
附图1为本发明中实施例一的结构示意图;
附图2为本发明中实施例二的结构示意图。
具体实施方式:
为了使审查委员能对本发明之目的、特征及功能有更进一步了解,兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下:
本发明为一种电饭锅防粘方法,主要是当煮熟的米饭未完全冷却前,在电饭锅内胆与熟米饭之间制成一层水膜,即在米饭煮熟后,米饭的温度约为110℃,这时将电饭锅内胆冷却,使电饭锅内胆与米饭的温差在10℃以上形成水膜,水膜可使米饭不会粘附于内胆壁,达到不粘的效果,同时可使发热装置的余热尽快消散,保证内胆外壁温度低于100℃,以防止余热将饭烧焦。该方法的实现可通过在电饭锅中设置冷却装置防粘,亦可在煮饭完成后,直接将电饭锅内胆放置于冷水中,同样可达到防粘的效果。
基于上述方法,提供一种防粘电饭锅,其主要包括主壳体1、盖体2、内胆3,所述主壳体1中具有铁架4、发热装置5、冷却装置、控制电路及安全装置,所述铁架4嵌入主壳体1中,内胆3沉放于铁架4中,所述主壳体1底部开有气孔11,气孔11处可设置开关阀,以控制热量流出。其中,发热装置5、冷却装置设置于铁架4与内胆3之间,所述发热装置5贴合于内胆3底部,而冷却装置为半导体制冷片61、风扇62中的一种或多种组成。
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