[发明专利]适用于键盘的背光模组及键盘有效

专利信息
申请号: 201610064148.0 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105513870B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 支劭祺;何信政 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/83 分类号: H01H13/83
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 适用于 键盘 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种适用于键盘的背光模组,该键盘包含底板及复数个按键,该底板具有上表面及下表面,该复数个按键布置于该上表面上,其特征在于该背光模组包含:

遮光板,设置于该下表面,该遮光板形成有复数个上穿孔,每一上穿孔的周围定义上贴合区,该遮光板包含该上贴合区与第一主体区,该上贴合区与该第一主体区相连;

导光板,设置于该遮光板下,该导光板对应该复数个上穿孔处形成有复数个贯孔;

发光单元,位于该导光板的一侧,该发光单元用以发射光线进入该导光板;

反射板,设置于该导光板下,该反射板用以反射被该导光板导引而射向该反射板的光线,该反射板对应该复数个贯孔处形成有复数个下穿孔,每一下穿孔的周围定义下贴合区,该反射板包含该下贴合区与第二主体区,该下贴合区与该第二主体区相连,该下贴合区经由该贯孔贴合于该上贴合区,以封闭该贯孔的孔壁;以及

粘贴层,设置于该下贴合区与该上贴合区之间,该粘贴层用以粘贴该下贴合区与该上贴合区;

其中该上贴合区的厚度、该下贴合区的厚度与该粘贴层的厚度的和小于该导光板的厚度。

2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该下贴合区为平面结构,且该上贴合区包含有:

上贴合部,设置于该贯孔内,该粘贴层粘贴该平面结构与该上贴合部;以及

上贴合连接部,连接该上贴合部与该遮光板且该上贴合连接部位于该贯孔内。

3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该上贴合区为平面结构,且该下贴合区包含有:

下贴合部,设置于该贯孔内,该粘贴层粘贴该平面结构与该下贴合部;以及

下贴合连接部,连接该下贴合部与该反射板且该下贴合连接部位于该贯孔内。

4.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该上贴合区包含有上贴合部以及上贴合连接部,该上贴合部设置于该贯孔内,该上贴合连接部连接该上贴合部与该遮光板且该上贴合连接部位于该贯孔内,该下贴合区包含有下贴合部以及下贴合连接部,该下贴合部设置于该贯孔内,该下贴合连接部连接该下贴合部与该反射板且该下贴合连接部位于该贯孔内,且该粘贴层粘贴该上贴合部与该下贴合部。

5.根据权利要求2或4所述的背光模组,其特征在于:该上贴合连接部与该上贴合部之间具有第一夹角,该第一夹角大于等于90度小于180度。

6.根据权利要求3或4所述的背光模组,其特征在于:该下贴合连接部与该下贴合部之间具有第二夹角,该第二夹角大于等于90度小于180度。

7.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该遮光板还形成有复数个窗孔,且该导光板导引部分该光线经由该复数个窗孔透出。

8.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于:该贯孔的尺寸大于该上穿孔的尺寸及该下穿孔的尺寸。

9.一种键盘,该键盘包含底板及复数个按键,该底板具有上表面及下表面,该复数个按键布置于该上表面上,其特征在于该键盘还包含如权利要求1至8中任一项所述的背光模组。

10.根据权利要求9所述的键盘,其特征在于:该底板包含有突出于该下表面的复数个柱体,该复数个柱体分别各自对应至少一部分该上穿孔与该下穿孔,该柱体穿设于对应的该上穿孔与该下穿孔内。

11.根据权利要求9所述的键盘,其特征在于:该上穿孔对齐于该下穿孔而形成通道,该通道供气流通过,以协助背光模组散热。

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