[发明专利]一种阻燃、防爆导热硅胶及其使用方法

说明书

本发明属于硅化工技术领域，涉及一种阻燃、防爆导热硅胶及其使用方法。导热硅胶包括各自独立分装的组分A和组分B，所述的组分A包括以下质量分数的组分：二乙烯基硅油20‑40份，氧化铝5‑20份，氢氧化铝30‑60份，氧化锌3‑10份，二氧化硅10‑30份，乙烯基三甲氧基硅烷0.5‑5份，甲基三甲氧基硅烷0.5‑5份，二甲基硅油8‑20份，聚甲基氢硅氧烷4‑10份，所述的组分B包括适量的氯铂酸。本发明制作方便、使用方便、具有良好的导热、绝缘及减震效果。

技术领域

本发明属于硅化工技术领域，涉及一种阻燃、防爆导热硅胶及其使用方法。

背景技术

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

中国专利文献公开了一种导热硅胶的生产方法[申请号：200610052673.7]，该方法为：(1)将重量比为6∶4-8∶2的含活性基团的聚甲基硅氧烷和多官能团的聚甲基硅氧烷在室温下混合、搅拌均匀，得到组分A；(2)将重量百分比分别为1-10％、1-5％、50-70％、20-40％和0.5％-1.5％的催化剂、聚醚、异丙醇、聚二甲基硅氧烷和促进剂均匀混合，在80℃-90℃下回流4-6小时，得到组分B；(3)将重量比为100∶0.5～10的组分A和组分B在室温下混合、搅拌均匀即可。

上述的导热硅胶可替代传统的绝缘漆，但是该方法要在80℃-90℃下回流4-6小时，制作工艺复杂。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种使用方便，导热性能良好的阻燃、防爆导热硅胶。

本发明的另一目的是提供一种阻燃、防爆导热硅胶的使用方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种阻燃、防爆导热硅胶，包括各自独立分装的组分A和组分B，

所述的组分A包括以下质量分数的组分：

所述的组分B包括适量的氯铂酸。

在上述的阻燃、防爆导热硅胶中，所述的组分B还包括组分A中除聚甲基氢硅氧烷以外的一种或多种组分。

在上述的阻燃、防爆导热硅胶中，所述的组分B包括以下质量分数的组分：

在上述的阻燃、防爆导热硅胶中，所述的组分A和组分B中的氧化锌的总质量与组分A和组分B中的氧化铝的总质量比为1∶1。

在上述的阻燃、防爆导热硅胶中，本导热硅胶的组分A和组分B的质量比为1∶1。

在上述的阻燃、防爆导热硅胶中，本导热硅胶包括各自独立分装的组分A和组分B，

所述的组分A包括以下质量分数的组分：

所述的组分B包括以下质量分数的组分：

上述的导热硅胶的使用方法，将组分A和组分B混合并搅拌均匀后得到硅胶混合物，取适量硅胶混合物加入到两个物体的接触面之间。