[发明专利]全光亮镀镍柔软剂及其配制方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，更具体地说，尤其涉及一种全光亮镀镍柔软剂及其配制方法。

背景技术

镀镍光亮剂经过数十年的发展，目前一般分为四代：第一代镀镍光亮剂以金属盐为主体；第二代为1,4-丁炔二醇和糖精的结合为主；第三代是1,4-丁炔二醇的环氧化合物及糖精；第四代以吡啶衍生物和炔胺类化合物及丙炔醇衍生物的组合及柔软剂为最典型的代表。在这几代镀镍光亮剂中，第三和第四代镀镍光亮剂与其中间体的关系密切。

柔软剂是减少或消除镀层脆性的一种电镀添加剂，镀层的脆性很大程度上是由于镀层内应力不均衡造成的，因此柔软剂也可以说是内应力消除剂。比如光亮镀镍中的糖精(或糖精钠)就是一种柔软剂。柔软剂之所以能减少或消除镀层的内应力，是因为这类添加剂可以在电沉积过程中改变镀层应力的方向，从而在压应力和张应力之间达到一定的平衡，在宏观上起到缓和镀层应力的作用。

在镀镍工艺中，一方面柔软剂的使用消耗量决定了镀镍成本，另一方面柔软剂的配方直接影响施镀效果，目前市场上常用的柔软剂仍存在施镀效果不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种低消耗量、可有效增加镀层的柔软性和走位、施镀效果好的全光亮镀镍柔软剂及其配制方法。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种全光亮镀镍柔软剂，所用原料及含量如下：糖精钠：15～30g/L、丙炔磺酸钠：0.5～5g/L、丙烯基磺酸钠：20～50g/L、吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：2～10g/L、异硫脲丙磺酸内盐：0.1～3g/L、纯水：余量。

本发明还提供了上述全光亮镀镍柔软剂的配制方法，包括如下步骤：

1)、在搅拌桶内加入配方量2/3的纯水，边搅拌边加入糖精钠，至完全溶解；

2)、搅拌状态下依次加入丙炔磺酸钠、吡啶-2-羟基丙磺酸内盐、丙烯基磺酸钠，至完全溶解调成主液；

3)、另取适量温水溶解异硫脲丙磺酸内盐，溶解好后加入主液中，充分搅拌均匀；

4)、调整PH值为4.5～5.0，加入余量纯水至所需体积，最后过滤灌装，即得。

进一步的，上述步骤3)中使用的温水为20～60℃。

本发明全光亮镀镍柔软剂可有效增加镀层的柔软性和走位、低消耗量，减少镀层脆性，能够使镀层与紧固件本体紧密结合；本发明光亮镀镀镍柔软剂的配制方法简单，易于操作且成本低廉。

具体实施方式

为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。

实施例1

全光亮镀镍柔软剂，包括：

糖精钠：15g/L

丙炔磺酸钠：0.5g/L

丙烯基磺酸钠：20g/L

吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：2g/L

异硫脲丙磺酸内盐：0.1g/L

纯水：余量。

实施例2

糖精钠：30g/L

丙炔磺酸钠：5g/L

丙烯基磺酸钠：50g/L

吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：10g/L

异硫脲丙磺酸内盐：3g/L

纯水：余量。

实施例3

全光亮镀镍柔软剂，包括：

糖精钠：22g/L

丙炔磺酸钠：2.75g/L

丙烯基磺酸钠：35g/L

吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：6g/L

异硫脲丙磺酸内盐：1.25g/L

纯水：余量。

实施例4

全光亮镀镍柔软剂，包括：

糖精钠：25g/L

丙炔磺酸钠：3g/L

丙烯基磺酸钠：30g/L

吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：8g/L

异硫脲丙磺酸内盐：2g/L

纯水：余量。

本发明全光亮镀镍柔软剂可有效增加镀层的柔软性和走位、低消耗量，减少镀层脆性，能够使镀层与紧固件本体紧密结合，施镀效果良好。本发明全光亮镀镍柔软剂使用范围广，适用各种镀镍光亮剂，与主光剂同时使用会使镀层柔和丰满。

上述全光亮镀镍柔软剂的配制方法包括如下步骤：

1)、在搅拌桶内加入配方量2/3的纯水，边搅拌边加入糖精钠，至完全溶解；

2)、搅拌状态下依次加入丙炔磺酸钠、吡啶-2-羟基丙磺酸内盐、丙烯基磺酸钠，至完全溶解调成主液；

3)、另取适量温水溶解异硫脲丙磺酸内盐，溶解好后加入主液中，充分搅拌均匀；