[发明专利]晶圆夹持机构在审
申请号: | 201610010994.4 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105470192A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 许振杰;徐海滨;王剑;王同庆;李昆;路新春 | 申请(专利权)人: | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 300350 天津市津*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 机构 | ||
1.一种晶圆加持机构,其特征在于,包括:
转盘;
多个卡爪,所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪,所述活动卡爪活动地设置在所述转 盘上,所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上;
弹性夹持力组件,所述弹性夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆 的弹性夹持力。
2.根据权利要求1所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述转盘上设置有枢转轴,所 述活动卡爪可绕所述枢转轴转动,所述弹性夹持力组件设置在所述枢转轴的远离所述晶圆 的一侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述弹性夹持力组件包括:压 簧,所述压簧的两端分别连接在所述活动卡爪和所述转盘上。
4.根据权利要求3所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述转盘包括:本体和设置在 所述本体一侧的支撑座,所述本体上设置有用于安装所述活动卡爪的避让槽,所述支撑座 上设置有配合槽,
其中,所述配合槽或所述避让槽内设置有支撑销,所述支撑销构成所述枢转轴。
5.根据权利要求4所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述支撑座上设置有与所述活 动卡爪相对且邻近所述转盘中心的端板,所述压簧连接在所述端板的一侧和所述活动卡爪 之间。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述支撑座上设置 有与所述活动卡爪相对且邻近所述转盘中心的端板,所述弹性夹持力组件包括:拉簧和驱 动杆,所述拉簧连接在所述端板的远离所述活动卡爪的一侧和所述驱动杆之间,且所述驱 动杆的一端止抵在所述活动卡爪上。
7.根据权利要求6所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述端板上设置有供所述驱动 杆穿过的通孔。
8.根据权利要求7所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述驱动杆构造成L形结构, 所述驱动杆的短肢与所述拉簧相连,所述驱动杆的长肢穿设在所述通孔上且一端止抵在所 述活动卡爪上。
9.根据权利要求2所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述活动卡爪的邻近所述晶圆 的一端到所述枢转轴的惯性矩小于另一端到所述枢转轴的惯性矩。
10.根据权利要求1所述的晶圆加持机构,其特征在于,还包括:推杆,所述推杆适 于驱动所述活动卡爪解除对所述晶圆的夹持。
11.根据权利要求1所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述多个卡爪还包括:至少 一个固定卡爪,所述至少一个固定卡爪固定在所述转盘上。
12.根据权利要求12所述的晶圆加持机构,其特征在于,所述固定卡爪的数量为a, 所述活动卡爪的数量为b,a+b≥3。
13.根据权利要求1所述的晶圆加持机构,其特征在于,两个相邻的所述卡爪所对应 的圆心角小于180°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学,未经天津华海清科机电科技有限公司;清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610010994.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于半导体器件的封装及其组装方法
- 下一篇:一种遮蔽盘传输装置及反应腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造