[实用新型]LED灯的PCB与铝基板的接口组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯的PCB与铝基板的电连接组件，具体用于实现LED 灯的PCB电源驱动板与贴装LED灯珠的铝基板的电导通。

背景技术

现有技术中，LED灯包含作为LED驱动器电路载体的PCB和作为LED灯珠的 贴装载体的铝基板；PCB与铝基板上的LED灯珠电导通(也可以直接描述为PCB 与铝基板电导通)后，形成一个完整的供电回路，能够保证LED灯珠的顺畅工 作；

传统PCB与铝基板的电导通方式为通过柔性导线进行两端焊接；该结构存 在缺陷，穿线和焊接过程都存在效率低和质量不稳定的缺陷；

中国专利申请(申请号为201310434954.9，申请日为2013.09.03)公开了 “一种LED球泡灯”，其针对上述现有技术进行了改进，其采用插针的结构实现 了PCB与铝基板的电导通，结构较为牢靠；但是其生产工艺复杂，插针的设置 使得PCB与铝基板之间的结构不紧凑；生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了 LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其能够牢靠的实现PCB与铝基板的电导通， 且结构紧凑，更利于高效低成本生产。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：LED灯的PCB与铝基板的 接口组件，用于电导通铝基板和PCB，所述铝基板用于贴装LED灯珠，所述PCB 为LED灯珠提供驱动电路；所述铝基板上开设有方孔；所述PCB为“凸”字形 结构，包含平板和凸起于平板边缘的凸台；所述凸台上敷设有两条平行的用于 导电的PCB铜箔；所述铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔；铝基 板铜箔的两个自由端相互平行且靠近所述方孔边缘；所述PCB的凸台由铝基板 的底部插入方孔后延伸至铝基板上方；

还包含用于连接铝基板和PCB的接口；所述接口包含绝缘基体，绝缘基体 上设置两个相互平行的电极；两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板铜箔 的两个自由端连接；

所述电极经由绝缘基体的底面沿着绝缘基体的表面延伸至绝缘机体的靠近 方形孔的前端面；所述绝缘基体的前端面的电极对应与两个PCB铜箔焊接后电 导通，所述绝缘基体底面的电极对应与铝基板的两个自由端贴装后电导通；

所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基板 铜箔实现与铝基板的电导通。

本实用新型的优选实施方式和进一步的改进点如下：

(1)所述绝缘基体为长方体结构；所述绝缘基体靠近方形孔的端面为前端 面，远离方形孔的端面为后端面，靠近铝基板的表面为底面，远离铝基板的表 面为顶面；所述电极环绕绝缘基体的表面设置，且在绝缘基体的底面设置电极 缺口。

进一步的是：绝缘基体的电极与两个PCB铜箔焊接的方式为：

在绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔之间涂覆一层锡膏后通过高温风将 锡膏融化而焊接；或者，

在所述绝缘基体的前端面的电极与PCB铜箔接触的接缝位置用高温烙铁加 锡焊接。

进一步的是：所述绝缘基体上的电极沿着绝缘基体底面的电极缺口远离方 形孔的电极缺口边缘延伸至后端面、且延伸至绝缘基体的顶面最终经由绝缘基 体的前端面延伸至绝缘基体底面的电极缺口的靠近方形孔的电极缺口边缘。

进一步的是：所述绝缘基体的前端面设置长方体凸块，长方体凸块沿着绝 缘基体的前端面的上边缘朝向绝缘基体的前端面的下边缘延伸，且长方体凸块 与绝缘基体的长度和宽度相等，长方体凸块的高度小于绝缘基体的高度；所述 长方体凸块与绝缘基体一体成型；所述电极经由长方体凸块靠近方形孔的端面 顺时针延伸至绝缘基体的底面且电极最终延伸至绝缘基体的底面靠近长方体凸 台的边缘位置。

(2)所述PCB的凸台的PCB铜箔表面与方形孔靠近铝基板铜箔自由端的边 缘之间的距离大于0.5mm；所述铝基板铜箔的两个自由端的端部与方形孔靠近铝 基板铜箔自由端的边缘的距离大于0.5mm。

(3)所述绝缘基体的材料为陶瓷或者FR-4等。

(4)所述方孔为通孔，且横截面为长方形。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：