[实用新型]基于ISO 18000-6C和GB 29768-2013兼容型协议的RFID读写器有效
申请号: | 201520546286.3 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN204946040U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 谷云辉;张永军;付立;刚红润;吕庆辉;李伯勇;金磊杰;杨宝光 | 申请(专利权)人: | 交通运输部科学研究院 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 iso 18000 gb 29768 2013 兼容 协议 rfid 读写 | ||
技术领域
本实用新型属于RFID射频读写器技术领域,通过天线与符合欧美ISO18000-6C协议或者国内GB29768协议的电子标签进行无线通信,可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作。
背景技术
射频识别(RFID)是一种通信技术,可通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID技术基本的工作原理是利用读写器发射特定频率的无线电波,实现对进入读写范围的电子标签的自动识别。通过把标签贴在物品上,RFID技术可以实现对物品的全程跟踪和管理。射频识别系统一般由读写器和标签两部分构成,标签分为有源标签、无源标签及半无源标签。读写器产生射频能量,通过天线向电子标签发射射频能量,电子标签(无源)接收到射频能量之后被激活,电子标签取得射频能量和指令之后反射信号,读写器通过天线接收电子标签反射回来的信号,对标签反射回来的信号进行相关处理,使射频信号转换成外部终端能够处理的数字信号,实现对标签内存储的数据进行读的操作,或标签(有源)主动重复发送自身标识信息,收到该信息后继续进一步的处理。
制约射频识别系统发展的主要问题是标准不兼容。RFID标准体系主要由空中接口规范、物理特性、读写器协议、编码体系、测试规范、应用规范、数据管理、信息安全等标准组成。目前国际上制订RFID标准的主要组织是国际标准化组织(ISO/IEC),ISO/IECJTC1负责制订与RFID技术相关的国际标准,ISO其他有关技术委员会也制订部分与RFID应用有关的标准,还有一些相关的组织也开展了RFID标准化工作。值得注意的是,相关标准之间缺乏达成一致的基础,国际标准化组织正在积极推动RFID应用层面上的互联互通。中国在RFID技术与应用的标准化研究工作上已有一定基础,目前已经从多个方面开展了相关标准的研究制定工作。2013年12月,我国已发布了800/900MHz无源RFID国家标准“GB/T29768-2013信息技术射频识别800/900MHz空中接口协议”,空中接口协议是RFID的核心技术,新国标的发布将改变以往技术产品接口无法统一的难题,为推进我国自主射频识别产业、加快物联网建设发挥重要作用。
目前各领域已经有了比较多的RFID技术应用项目,存在各种产品标准混乱的问题,在800/900MHz无源RFID应用方便采用的标准主要有ISO18000-6B、IS018000-6C、ISO18000-6D等标准,尤其是近两年国内的RFID项目大部分采用ISO18000-6C技术标准。国标GB29768出台后,必将会有一个逐步向国标统一的过程,兼容ISO18000-6C和GB29768双协议的RFID读写器设备,将成为应用的主流。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决RFID读写器既能读取符合GB29768标准的国标电子标签,同时又能兼容性读取国标发布以前大量使用的ISO18000-6C标准的电子标签。
本实用新型的技术方案是:基于ISO18000-6C和GB29768兼容型协议的RFID读写器设备,其特征在于,包括主处理器系统和射频电路系统。主处理器系统保证了微处理器正常运行的外部硬件条件,包括电源硬件电路模块、时钟硬件电路模块以及通讯硬件电路模块;微处理器内部实现了18000-6C与GB29768发射与接收双协议软件包;射频电路系统包括DAC硬件电路模块、振荡器混频硬件电路模块、功率放大硬件电路模块、ADC硬件电路模块、低频放大器硬件电路模块、IQ解调硬件电路模块、天线切换电路模块以及天线;微处理器内部的双协议包通过射频电路模块实现RFID数据发射与接收,从而实现ISO18000-6C与GB29768双协议产品的兼容与应用。
附图说明
图1是本实用新型实施的基于ISO18000-6C和GB29768兼容型协议的RFID读写器设备的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的SO18000-6C和GB29768兼容型协议的RFID读写器设备,如图1所示,包括主处理器系统单元1和射频硬件电路单元2两个部分。
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