[实用新型]一种高匀热低导热的散热膜

说明书

技术领域

本实用新型属于电子电器散热技术领域，尤其涉及一种高匀热低导热的散热膜。

背景技术

目前，随着科技水平的全面进步，电子电器的精巧化，小型化，多功能化，电子设备的电池储存量增加，CPU、GPU的运算频率增加，其所引起的热量也明显增加。

实用新型内容

本实用新型为解决公知技术中电子设备长应用时温度过高的问题而提供一种结构简单、安装使用方便、提高工作效率的高匀热低导热的散热膜。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

本实用新型的高匀热低导热的散热膜，所述高匀热低导热的散热膜自上而下依次为：胶黏层、绝缘低导热层、散热膜载体、匀热层。

所述绝缘低导热层为复合物聚合物涂层。

所述胶黏层为丙烯酸或者硅胶压敏胶黏层。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于本实用新型不仅可以在平面范围内匀热，并且在垂直范围内缓慢释放热量，从而降低了设备整体的温度，降低了电子设备的温度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高匀热低导热的散热膜结构示意图；

图中：1、散热膜载体；2、匀热层；3、绝缘低导热层；4、胶黏层。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

请参阅图1：

如图1所示，本实用新型实施例的高匀热低导热的散热膜主要包括：散热膜载体1、匀热层2、绝缘低导热层3、胶黏层4；

散热膜载体1在匀热层2和绝缘低导热层3之间，胶黏层4放置在绝缘低导热层3上，匀热层2与散热膜载体1能够提升热量在平面范围内均匀化，绝缘低导热层3能够保证产品的耐电性能，并且可以降低器件的体表温度。

本实用新型的散热膜载体可以为铜箔、铝箔、银箔、金箔等高导热金属薄膜的一种；本实用新型所属的散热膜载体厚度为12-200微米，其中尤以25-80微米为宜；本实用新型所述的匀热层是一种复合物聚合涂层，是匀热填料和黏合剂的均一混合物；本实用新型所述的匀热层厚度为3-50微米，其中尤以12-30微米为宜；本实用新型所述的匀热层包含的匀热填料可以是石墨烯、CNT、纳米碳的一种或几种；本实用新型所述的黏合剂是一种聚氨酯体系的，可以是单组份或者双组份的黏合剂；本实用新型所述的绝缘低导热层是一种复合物聚合物涂层，是导热绝缘填料和黏合剂的均一混合物；本实用新型所述的匀热层厚度为3-50微米，其中尤以12-30微米为宜；本实用新型所述的绝缘低导热层包含的绝缘低导热填料可以是云母粉、二氧化硅、空心微珠、氧化铝的一种或几种；本实用新型所述的胶黏层可以使丙烯酸或者硅胶压敏胶黏层，厚度为3-30微米，其中以10-20微米为宜；本实用新型所述的散热膜适合采取涂布方式定量施工。

本实用新型实施例的高匀热低导热的散热膜制备方法包括：

首先选择散热膜载体，本示范例选择厚度为50微米的铜箔；

其次在铜箔的光面涂布匀热层，匀热层是水平方向高导热系数的填料和黏合剂的复合涂层，填料可以是石墨烯、CNT、纳米碳的一种或者几种；

再次在铜箔的亚光面涂布绝缘低导热层，绝缘低导热层是低导热系数的填料和黏合剂的复合涂层，低导热系数填料可以使云母粉、二氧化硅、空心微珠的一种或者几种；

最后在绝缘低导热层上涂布胶黏层，胶黏层可以是丙烯酸或者硅胶压敏胶的其中一种。

本发明所制备的高匀热低导热的散热膜具体参数如表1所示：

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。