[发明专利]一种印刷电路板拼板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板拼板及其制作方法。

背景技术

如今随着微电子技术的发展，印刷电路板变得越来越薄，但是现有技术中，印刷电路板拼板主要是采用是邮票孔加连接筋的方式来实现印刷电路板子板的拼接，采用这种拼板的方式会因整个拼板硬度减小偏软并容易起翘，因而不利于器件的贴装，从而无法满足现在小器件、POP、高密集等元器件的贴装。因此，有必要提供一种能够满足薄板的高强度的印刷电路板及其制作方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种印刷电路板拼板及其制作方法，旨在解决现有技术印刷电路板拼板硬度减小偏软并容易起翘的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供一种印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板包括至少两个单板，并且，相邻的单板之间通过连接筋板连接，其中，所述连接筋板与所述单板之间均采用整体连接。

提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述连接筋板与所述单板的连接处设有铣板标识。

提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述铣板标识是在所述印刷电路板进行上油墨处理时在所述连接处采用开窗处理形成的。

提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。

提供一种如上所述的印刷电路板拼板，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者

所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种印刷电路板拼板的制作方法，所述方法包括：

根据预先设计的印刷电路板拼板的设计图制作包含至少两个单板的基板，其中，相邻的单板之间通过连接筋板连接，并且所述连接筋板与所述单板之间均采用整体无缝连接；

在所述基板的表面进行上油墨处理，并且在进行上油墨处理时根据所述设计图纸中标注的铣板标识在所述基板上对应的区域处进行开窗处理，其中所述铣板标识标注于所述连接筋板与所述单板的连接处。

提供一种如上所述的制作方法，所述铣板标识的宽度设计为1.6毫米。

提供一种如上所述的制作方法，所述连接筋板的厚度与所述单板的厚度相同；或者

所述铣板标识的厚度小于所示单板的厚度。

提供一种如上所述的制作方法，所述方法还包括：

沿所述铣板标识对所述印刷电路板拼板进行分板。

本发明提出的印刷电路板拼板及其制作方法，在相邻的两个单板之间采用连接筋板连接，并且与连接筋板进行整体连接，去掉现有的印刷电路板单板之间的邮票孔，省去了在单板间进行打孔的步骤，因此不仅增加了单板的强度，也降低了生产成本。并且在印刷电路板拼板上进行上油墨处理，以及在进行上油墨处理时在连接筋板与单板的连接处进行开窗处理形成铣板标识，既可以使整个拼板硬度加强，又有利于后期分板，提高了铣板效率，也避免了金属粉尘导致的器件短路。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板拼板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印刷电路板拼板的制作方法的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，″模块″与″部件″可以混合地使用。

如图1所示，本发明第一实施例提出一种印刷电路板拼板。

该印刷电路板拼板包括至少两个单板110，相邻的单板110之间通过连接筋板120连接。

本实施例中，连接筋板120与每个单板110之间均采用整体连接，即相邻的两个单板110之间只设置一个连接筋板120，该连接筋板120和与其相连的单板之间采用无缝连接。

实际应用中，各连接筋板120之间可以设置为首尾相连，也可以相互独立各不相连。

连接筋板120与单板110的连接处可以根据需要设置特定宽度的铣板标识121，比如可以将其宽度设置为1.6毫米。该铣板标识121可以在印刷电路板进行上油墨处理(如防焊印刷)时在该连接处采用开窗处理形成，确保该铣板标识121的区域内不上油墨。需要说明的是，在该区域内优选的应当确保无铜皮。