[发明专利]磨削装置

说明书

技术领域

本发明涉及适合对大型的封装基板等矩形基板进行磨削的磨削装置。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，形成有LSI(Large-scaleintegration：大规模集成电路)等电路的多个半导体芯片被安装在引线框或印刷基板上，将半导体芯片的电极与基板的电极焊接连接后，利用树脂密封正面和背面，从而形成CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)基板或BGA(BallGridArray：球栅阵列封装)基板等封装基板。

然后，通过用切削刀具等切割封装基板使其单片化，从而制造出进行了树脂密封的一个个半导体器件(例如参照日本特开2009-253058号公报)。这样制造而成的半导体器件被广泛利用于手机、电脑等各种电子设备。

随着近年的电子设备的小型化/薄型化，对于半导体器件也非常期望小型化/薄型化，在半导体器件的制造工艺中，希望对树脂密封有半导体芯片的封装基板的树脂密封面进行磨削使其薄化，或希望对安装在印刷基板上的半导体芯片的背面进行磨削使其薄化。

在这些磨削中，广泛使用例如日本特开2008-272866号公报所公开的那样的被称作研磨机的磨削装置。磨削装置具备：卡盘工作台，其吸引保持封装基板等被磨削物；以及磨轮，其具有与由卡盘工作台保持的被磨削物对置地配设的磨削磨具，磨削磨具在抵接于被磨削物的状态下滑动，由此进行磨削。

对于CSP基板等封装基板，也为了使包覆在背面的密封树脂的厚度均匀，而利用磨削装置磨削密封树脂(例如参照日本特开2011-192781号公报)。

专利文献1：日本特开2009-253058号公报

专利文献2：日本特开2008-272866号公报

专利文献3：日本特开2011-192781号公报

可是，近年，CSP基板等封装基板大型化至例如500mm×700mm，随之，磨削装置的磨轮也大型化，由此存在磨轮的更换变得困难这样的问题。另外，存在随着磨轮的大型化而导致磨削装置也不得不变得大型这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供能够抑制磨轮的大型化的磨削装置。

根据本发明，提供一种磨削装置，所述磨削装置对矩形基板的正面或背面进行磨削，其特征在于，所述磨削装置具备：卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削构件，其将磨轮保持成能够旋转，该磨轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；以及磨削进给构件，其使该磨削构件沿着与该卡盘工作台的保持面垂直的方向进行磨削进给，该磨轮包括：轮基座；和磨削磨具，其呈环状配设在该轮基座的下表面外周部上，呈环状配设的该磨削磨具的外径被设定为与该矩形基板的对角线的1/2近似的1/2强，以使该磨削磨具通过被保持在该卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心和角部的方式对该磨轮进行定位，使该卡盘工作台旋转，并且使该磨轮旋转，对矩形基板的正面或背面进行磨削。

根据本发明的磨削装置，将呈环状配设的磨削磨具的外径设定成矩形基板的对角线的1/2强，以使磨削磨具通过被保持在卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心和角部的方式对磨轮进行定位，使卡盘工作台和磨轮旋转从而对矩形基板的正面或背面进行磨削，因此，能够抑制磨轮的大型化，并且，磨轮的更换变得容易。另外，由于能够使磨轮变得小型，因此能够抑制磨削装置的大型化。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的磨削装置的立体图。

图2的(A)是封装基板的正面侧立体图，图2的(B)是封装基板的背面侧立体图，图2的(C)是封装基板的局部扩大侧视图。

图3是说明背面磨削工序的立体图。

图4是示出磨削时的矩形状封装基板与配设成环状的磨削磨具之间的关系的示意图。

标号说明

10：磨削单元(磨削构件)；

11：矩形状封装基板；

13：基板；

15：分割预定线；

17：芯片形成部；

18：主轴；

19：半导体芯片；

21：树脂(密封树脂)；

22：轮座；

24：磨轮；

26：轮基座；

28：磨削磨具；

34：磨削单元进给机构；

38：卡盘工作台；

38a:保持面。

具体实施方式