[发明专利]磨削装置在审
| 申请号： | 201510271251.8 | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105312973A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/30 | 分类号： | B24B7/30;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种磨削装置，所述磨削装置对矩形基板的正面或背面进行磨削，其特征在于，
所述磨削装置具备：
卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；
磨削构件，其将磨轮保持成能够旋转，该磨轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；以及
磨削进给构件，其使该磨削构件沿着与该卡盘工作台的保持面垂直的方向进行磨削进给，
该磨轮包括：
轮基座；和
磨削磨具，其呈环状配设在该轮基座的下表面外周部上，
呈环状配设的该磨削磨具的外径被设定为与该矩形基板的对角线的1/2近似的1/2强，
以使该磨削磨具通过被保持在该卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心和角部的方式对该磨轮进行定位，使该卡盘工作台旋转，并且使该磨轮旋转，对矩形基板的正面或背面进行磨削。
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
该矩形基板由正面或背面被树脂密封的封装基板构成。
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