[发明专利]一种快速测量轴孔参数的装置及测量方法

权利要求书

1.一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：基板（1）上设有多个与工件（12）上轴孔位置相对应的数位板（2），还设有与工件上至少两个轴孔相对应的，用于定位轴孔（121）的轴线的立轴装置，所述的立轴装置中至少有一个定位点与数位板（2）接触。

2.根据权利要求1所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的立轴装置中有多个定位点与数位板（2）接触，多个定位点沿圆周布置，多个定位点所在圆的圆心与立轴装置所在的轴孔的轴线重合。

3.根据权利要求2所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的定位点为压力传感器。

4.根据权利要求2所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的定位点为位移传感器，在多个定位点所在圆的圆心位置设有基准块（10），所述的基准块（10）的顶端低于位移传感器的顶端。

5.根据权利要求1所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的立轴装置中，底座（7）与立柱（9）连接，立柱（9）上套接有与轴孔配合的轴套（6），立柱（9）的顶端为定位点。

6.根据权利要求1所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的立轴装置中，底座（7）与立柱（9）连接，立柱（9）上套接有与轴孔配合的轴套（6），立柱（9）的顶端设有托盘（8），托盘（8）上设有多个沿圆周均布的压力传感器。

7.根据权利要求1或4所述的一种快速测量轴孔参数的装置，其特征是：所述的立轴装置中，底座（7）与立柱（9）连接，立柱（9）上套接有与轴孔配合的轴套（6），立柱（9）的顶端设有托盘（8），托盘（8）上设有多个沿圆周均布的位移传感器，托盘（8）上位于立柱（9）轴线的位置设有基准块（10），所述的基准块（10）的顶端低于位移传感器的顶端。

8.一种采用权利要求1或5任一项所述的快速测量轴孔参数的装置进行测量的方法，其特征是包括以下步骤：

一、将工件（12）的基准面置于水平平台（13）上，将立轴装置装入工件（12）的轴孔（121）内，使立轴装置中的立柱（9）轴线与轴孔（121）的轴线重合；

二、将基板（1）上的数位板（2）与采集装置（4）连接，以一个数位板作为基准，得到其他数位板相对于基准数位板的坐标位置；

三、基板（1）和数位板（2）放置在立柱（9）的顶端，其中数位板（2）与立柱的顶端接触；

通过以上步骤，快速测量轴孔之间的轴距。

9.一种采用权利要求2、3或6所述的快速测量轴孔参数的装置进行测量的方法，其特征是包括以下步骤：

一、将工件（12）的基准面置于水平平台（13）上，将立轴装置装入工件（12）的轴孔（121）内，使立轴装置中的立柱（9）轴线与轴孔（121）的轴线重合；

二、将基板（1）上的数位板（2）和压力传感器与采集装置（4）连接；以一个数位板作为基准，得到其他数位板相对于基准数位板的坐标位置；

三、基板（1）和数位板（2）放置在压力传感器的顶端，数位板（2）与压力传感器的顶端接触；

通过以上步骤，快速测量轴孔之间的轴距和轴孔（121）的平行度参数。

10.一种采用权利要求4或7所述的快速测量轴孔参数的装置进行测量的方法，其特征是包括以下步骤：

一、将工件（12）的基准面置于水平平台（13）上，将立轴装置装入工件（12）的轴孔（121）内，使立轴装置中的立柱（9）轴线与轴孔（121）的轴线重合；

二、将基板（1）上的数位板（2）和位移传感器与采集装置（4）连接；以一个数位板作为基准，得到其他数位板相对于基准数位板的坐标位置；

三、基板（1）和数位板（2）放置在压力传感器的顶端，数位板（2）与基准块和位移传感器的顶端接触；

通过以上步骤，快速测量轴孔之间的轴距和轴孔（121）的平行度参数。